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STM32WB55RCV7

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射频和无线 > 射频收发器 IC
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 68VFQFPN
原厂封装:封装:68-VFQFPN(8x8)
优势价格,STM32WB55RCV7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32WB55RCV7的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体推出的STM32WB55RCV7是一款高度集成的超低功耗双核无线微控制器,专为需要可靠无线连接和高效处理能力的嵌入式应用而设计。该芯片采用基于Arm Cortex-M4内核(主处理器)和Cortex-M0+内核(网络处理器)的异构双核架构。这种设计允许将应用代码与实时射频协议栈处理在物理层面分离,显著提升了系统响应效率与可靠性,同时为复杂的无线应用提供了灵活的并行处理能力。

该器件集成了符合蓝牙5.0、Zigbee 3.0和OpenThread标准的2.4GHz射频收发器,支持高达2Mbps的数据速率。其射频性能表现出色,输出功率可达+6dBm,接收灵敏度高达-100dBm,确保了在复杂环境下的稳定通信链路与更广的覆盖范围。超低功耗特性是其核心优势,接收电流低至4.5mA,发射电流在5.2mA至12.7mA之间(具体取决于输出功率),结合1.71V至3.6V的宽工作电压范围,使其非常适合由电池供电的便携式设备。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理获取产品与相关服务。

在存储与接口资源方面,STM32WB55RCV7提供了256KB的Flash存储器和256KB的SRAM,为应用程序和协议栈提供了充足的空间。其丰富的外设接口包括IC、SPI、UART/USART以及全速USB,配合多达49个GPIO引脚,极大地简化了与各类传感器、执行器及外部设备的连接设计。芯片采用68引脚VFQFN封装,支持表面贴装,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至105°C,保证了在严苛环境下的稳定运行。

凭借其强大的双核处理能力、多协议无线连接、卓越的能效比以及丰富的集成外设,STM32WB55RCV7成为智能家居传感器、健康监测设备、智能楼宇控制节点、工业物联网网关以及消费电子遥控器等应用的理想选择。它为开发人员提供了一个高性能、高集成度的单芯片解决方案,有效加速了产品开发周期并降低了整体系统成本。

  • 型号:STM32WB55RCV7
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:68-VFQFPN(8x8)
  • 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
  • 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 68VFQFPN
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 类型:TxRx + MCU
  • 射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
  • 协议:蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee
  • 调制:GFSK
  • 频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
  • 数据速率(最大值):2Mbps
  • 功率 - 输出:6dBm
  • 灵敏度:-100dBm
  • 存储容量:256kB 闪存,128kB SRAM
  • 串行接口:ADC,I2C,SPI,UART,USART,USB
  • GPIO:49
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
  • 电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
  • 电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:68-VFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:68-VFQFPN(8x8)
  • 想获取STM32WB55RCV7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32WB55RCV7是ST意法半导体推出的一款有源、超低功耗双核无线微控制器,属于射频收发器IC系列。它集成了TxRx射频前端与MCU,采用独特的Arm Cortex-M4与Cortex-M0+双核架构,分别负责应用运行和射频协议栈处理,实现了高效的任务管理与实时响应。

该芯片支持蓝牙5.0、Thread和Zigbee协议,工作于2.4GHz频段,数据速率最高2Mbps,具备+6dBm输出功率和-100dBm的高接收灵敏度。其核心优势在于极低的功耗,接收电流最低仅4.5mA,并配备256KB Flash和256KB SRAM。丰富的外设(包括IC、SPI、UART、USB和49个GPIO)与1.71V-3.6V的宽电压供电,使其成为电池供电物联网设备的理想核心。

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