ST代理商渠道，ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
意法半导体推出的STM32WB55RGV7是一款面向物联网边缘节点设计的超低功耗、双核无线微控制器。该芯片采用创新的双核架构，集成了一个基于Arm Cortex-M4内核的应用处理器和一个基于Arm Cortex-M0+内核的专用网络处理器。这种设计实现了射频协议栈的物理隔离运行，将复杂的无线协议处理任务交由M0+内核独立负责，而主应用处理器（M4）则能专注于用户应用程序，从而显著提升系统响应效率与实时性，并简化了应用开发流程。
在功能层面，STM32WB55RGV7集成了符合蓝牙5.0标准、Thread和Zigbee协议的2.4GHz射频收发器，支持高达2Mbps的数据速率。其射频性能优异，输出功率可达6dBm，接收灵敏度为-100dBm，确保了可靠的无线通信连接与覆盖范围。芯片内置了丰富的存储资源，包括1MB的闪存和256KB的SRAM，为复杂的多协议应用和OTA（空中升级）功能提供了充足的代码空间。其超低功耗特性尤为突出，接收电流低至4.5mA，发射电流根据功率设置介于5.2mA至12.7mA之间，配合1.71V至3.6V的宽电压供电范围，非常适合由电池长期供电的便携式设备。
该器件提供了全面的外设接口以连接各类传感器与执行器，包括IC、SPI、UART/USART以及全速USB接口，并配备了多达49个GPIO引脚，极大地增强了系统扩展的灵活性。其工作温度范围覆盖-40°C至105°C，采用68引脚VFQFN表面贴装封装，能够适应严苛的工业环境。对于需要稳定供货与技术支持的开发者，可以通过官方授权的ST代理商获取该芯片及相关开发工具。
基于其强大的双核处理能力、集成的多协议无线连接以及卓越的能效比，STM32WB55RGV7非常适合应用于智能家居设备（如传感器、开关、照明控制）、可穿戴设备、工业无线传感器网络、资产跟踪标签以及需要蓝牙Mesh、Zigbee或Thread组网功能的各类物联网终端产品，是构建下一代低功耗、高可靠性互联设备的理想核心平台。
STM32WB55RGV7是ST意法半导体推出的一款有源、超低功耗双核无线微控制器，属于射频收发器IC系列。它采用TxRx + MCU的集成设计，核心架构包含一个Arm Cortex-M4应用处理器和一个专用于射频协议栈的Cortex-M0+处理器，实现了应用与网络任务的物理隔离与高效协同。
该芯片支持蓝牙5.0、Thread和Zigbee多协议，工作于2.402GHz至2.48GHz频段，数据速率最高2Mbps，具备6dBm输出功率和-100dBm接收灵敏度，确保了稳健的无线连接。其内置1MB闪存和256KB SRAM，提供包括IC、SPI、UART/USART、USB在内的丰富串行接口及49个GPIO，系统供电电压范围为1.71V至3.6V，并展现出优异的低功耗特性（接收电流4.5mA~7.9mA，发射电流5.2mA~12.7mA），工作温度范围达-40°C至105°C，采用68-VFQFN表面贴装封装。
