STM32WB55VCQ7

意法半导体（STMicroelectronics）推出的STM32WB55VCQ7是一款面向高性能、低功耗无线连接应用的双核微控制器。该芯片采用独特的双核架构，集成了一个运行频率高达64MHz的ARM Cortex-M4内核作为应用处理器，以及一个专用的ARM Cortex-M0+内核用于实时处理射频协议栈。这种设计实现了应用任务与无线协议处理的有效隔离，确保了蓝牙等无线连接的稳定性和实时性，同时允许主处理器资源专注于用户应用程序，显著提升了系统整体效率和响应能力。

该器件集成了丰富的无线连接功能与片上外设。其核心无线特性是支持蓝牙5.0、蓝牙Mesh、Zigbee 3.0和OpenThread等多种主流低功耗无线协议，为构建复杂的物联网节点提供了极大的灵活性。在通用功能方面，它提供了多达72个I/O端口，支持IC、SPI、UART/USART等多种串行通信接口，并内置了USB控制器。其外设集合包括12位高精度ADC、DMA控制器、LCD驱动器、高级定时器（支持PWM）、智能卡接口以及看门狗定时器等，能够满足各类嵌入式系统对数据采集、人机交互和电机控制的需求。

在关键性能参数上，STM32WB55VCQ7配备了256KB的闪存程序存储器和128KB的SRAM，为复杂的应用程序和协议栈提供了充足的存储空间。其工作电压范围宽达3V至5.5V，并具备欠压检测/复位和上电复位功能，增强了系统在复杂供电环境下的可靠性。芯片内部集成振荡器，采用129引脚UFBGA封装，表面贴装，工作温度范围覆盖工业级的-40°C至105°C，确保其能够在严苛的环境下稳定运行。对于需要获取样品或技术支持的开发者，可以通过授权的ST代理商进行咨询和采购。

凭借其强大的双核处理能力、集成的多协议无线射频子系统以及丰富的外设资源，STM32WB55VCQ7非常适合于对功耗和连接性能有严格要求的物联网终端设备。典型应用场景包括智能家居中的传感器、照明控制器和网关，消费电子领域的可穿戴设备、遥控器，工业物联网中的资产跟踪标签、无线传感器网络节点，以及医疗保健领域的个人监护设备。它为开发者提供了一个高度集成、安全可靠的平台，以加速无线互联产品的开发与上市。

• 型号:STM32WB55VCQ7
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:129-UFBGA（7x7）
• 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
• 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 129UFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• 类型:TxRx + MCU
• 射频系列/标准:802.15.4，蓝牙
• 协议:蓝牙 v5.3，Thread，Zigbee
• 调制:GFSK
• 频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
• 数据速率（最大值）:2Mbps
• 功率 - 输出:6dBm
• 灵敏度:-100dBm
• 存储容量:256kB 闪存，128kB SRAM
• 串行接口:ADC，I2C，SPI，UART，USART，USB
• GPIO:30
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
• 电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
• 电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:129-UFBGA
• 供应商器件封装:129-UFBGA（7x7）
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STM32WB55VCQ7是ST意法半导体推出的一款32位双核微控制器，采用ARM Cortex-M4（64MHz）与Cortex-M0+内核协同架构，专为高性能低功耗无线应用设计。该芯片集成了对蓝牙5.0、Zigbee 3.0等多种协议的支持，并配备256KB闪存和128KB RAM，提供72个I/O口及丰富的通信接口与外设。

其宽电压工作范围（3V~5.5V）、工业级温度范围（-40°C~105°C）以及内部振荡器设计，确保了在苛刻环境下的稳定运行。该器件采用129-UFBGA封装，适用于需要可靠无线连接与复杂控制的嵌入式系统。