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STM32WB55VCY7TR的图片

STM32WB55VCY7TR

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射频和无线 > 射频收发器 IC
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 100WLCSP
原厂封装:封装:100-WLCSP(4.4x4.38)
优势价格,STM32WB55VCY7TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32WB55VCY7TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32WB55VCY7TR是ST意法半导体推出的一款超低功耗、双核架构的无线微控制器,属于其STM32WB系列。该芯片采用创新的双核设计,集成了一个基于Arm Cortex-M4内核的应用处理器和一个基于Arm Cortex-M0+内核的专用网络处理器。这种架构实现了射频协议栈与用户应用程序的物理隔离,允许应用处理器专注于执行用户代码,而网络处理器则独立、可靠地处理复杂的无线协议时序,从而显著提升了系统的实时性、安全性和开发灵活性。

在功能特性上,该器件集成了符合蓝牙5.0标准、Thread和Zigbee协议的2.4GHz射频收发器,支持高达2Mbps的数据速率,并具备-100dBm的高接收灵敏度和最高6dBm的发射功率,确保了稳定可靠的无线连接性能。其超低功耗特性尤为突出,接收电流低至4.5mA,发射电流根据功率设置介于5.2mA至12.7mA之间,结合1.71V至3.6V的宽工作电压范围,使其非常适合由电池供电的便携式设备。对于需要稳定供应链的开发者,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关技术支持。

在接口与资源配置方面,芯片提供了丰富的连接选项,包括IC、SPI、UART/USART以及USB接口,并配备了多达72个GPIO,为连接各类传感器和外设提供了极大便利。其内部集成了256kB的Flash存储器和256kB的SRAM,为复杂的应用程序和协议栈提供了充足的存储空间。该器件采用100-UFBGA (WLCSP)封装,支持表面贴装,并能在-40°C至105°C的扩展工业温度范围内稳定工作,保证了其在严苛环境下的可靠性。

基于其强大的双核处理能力、多协议无线连接和卓越的能效表现,STM32WB55VCY7TR非常适合应用于智能家居设备(如传感器、开关、照明控制)、可穿戴设备、医疗监护仪器、工业物联网(IIoT)传感器节点以及需要蓝牙Mesh、Zigbee或Thread网络连接的各类智能无线产品,是构建下一代低功耗、高性能互联设备的理想核心平台。

  • 型号:STM32WB55VCY7TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:100-WLCSP(4.4x4.38)
  • 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
  • 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 100WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 类型:TxRx + MCU
  • 射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
  • 协议:蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee
  • 调制:GFSK
  • 频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
  • 数据速率(最大值):2Mbps
  • 功率 - 输出:6dBm
  • 灵敏度:-100dBm
  • 存储容量:256kB 闪存,128kB SRAM
  • 串行接口:ADC,I2C,SPI,UART,USART,USB
  • GPIO:72
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
  • 电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
  • 电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:100-UFBGA,WLCSP
  • 供应商器件封装:100-WLCSP(4.4x4.38)
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STM32WB55VCY7TR是ST意法半导体的一款超低功耗双核无线微控制器,集成了符合蓝牙5.0、Thread和Zigbee标准的2.4GHz射频收发器。其核心架构采用Arm Cortex-M4和Cortex-M0+双核设计,实现了应用与网络协议栈的物理分离,确保了实时无线通信的可靠性和系统资源的高效利用。

该器件在1.71V至3.6V电压下工作,具备优异的功耗表现,接收电流最低仅4.5mA。它集成了256kB Flash和256kB SRAM,并提供包括IC、SPI、UART、USB在内的丰富串行接口及72个GPIO,为开发复杂的低功耗无线应用提供了充足的硬件资源与连接灵活性。

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