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STM32WB55VEQ7

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射频和无线 > 射频收发器 IC
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 129UFBGA
原厂封装:封装:129-UFBGA(7x7)
优势价格,STM32WB55VEQ7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32WB55VEQ7的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32WB55VEQ7是意法半导体(STMicroelectronics)推出的基于双核架构的无线微控制器。该芯片集成了一个主频为64MHz的ARM Cortex-M4核心处理器,用于运行用户应用程序,以及一个独立的ARM Cortex-M0+核心,专门用于处理实时射频协议栈。这种双核分离架构有效隔离了应用代码与复杂的无线协议栈,确保了实时无线通信的可靠性和稳定性,同时为高性能应用处理释放了M4核心的全部算力。

该器件集成了丰富的无线连接与片上外设资源。其核心特性在于内置了符合蓝牙5.0、蓝牙Mesh及802.15.4射频标准的2.4GHz收发器,支持低功耗蓝牙(BLE)和Thread/Zigbee协议,为构建物联网边缘节点提供了完整的无线解决方案。除了无线功能,芯片还配备了512KB的闪存256KB的SRAM,为复杂的应用和协议栈提供了充足的存储空间。其外设集包括19通道12位ADC、多个定时器(支持PWM)、LCD控制器、用于高效数据搬运的DMA控制器,以及欠压检测、看门狗等系统安全保护功能。

在接口与电气参数方面,STM32WB55VEQ7提供了多达72个I/O端口,支持IC、SPI、UART/USART、USB等多种通信接口,方便连接各类传感器和外设。其工作电压范围宽达3V至5.5V,增强了系统设计的灵活性。芯片采用129引脚UFBGA封装,工作温度范围为-40°C至105°C,能够满足工业级应用的严苛环境要求。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其强大的双核处理能力、集成的多协议无线连接和丰富的外设,STM32WB55VEQ7非常适合于对性能和连接性有较高要求的应用场景。典型应用包括智能家居设备(如智能灯具、门锁、传感器)、工业物联网无线传感器网络、个人医疗保健设备、高级遥控器以及需要蓝牙Mesh组网功能的各类消费电子和工业产品。

  • 型号:STM32WB55VEQ7
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:129-UFBGA(7x7)
  • 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
  • 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 129UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 类型:TxRx + MCU
  • 射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
  • 协议:蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee
  • 调制:GFSK
  • 频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
  • 数据速率(最大值):2Mbps
  • 功率 - 输出:6dBm
  • 灵敏度:-100dBm
  • 存储容量:512kB 闪存,256kB SRAM
  • 串行接口:ADC,I2C,SPI,UART,USART,USB
  • GPIO:72
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
  • 电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
  • 电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:129-UFBGA
  • 供应商器件封装:129-UFBGA(7x7)
  • 想获取STM32WB55VEQ7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32WB55VEQ7是ST意法半导体推出的一款32位无线微控制器,采用双核架构,集成了主频64MHz的ARM Cortex-M4应用处理器和专用于射频协议栈的Cortex-M0+核心。该设计实现了应用与无线协议栈的物理隔离,确保了高性能实时处理与稳定无线通信的并行运行。

芯片内置支持蓝牙5.0、蓝牙Mesh和802.15.4协议(如Thread/Zigbee)的2.4GHz射频收发器,并配备512KB闪存和256KB SRAM。其宽电压供电范围(3V至5.5V)、72个I/O端口、19通道12位ADC及丰富的外设(如USB、LCD控制器),使其成为构建复杂物联网节点的理想选择,适用于工业控制、智能家居及消费电子等领域。

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