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STM32WB55VGQ6

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射频和无线 > 射频收发器 IC
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 129UFBGA
原厂封装:封装:129-UFBGA(7x7)
优势价格,STM32WB55VGQ6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32WB55VGQ6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32WB55VGQ6是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款面向物联网(IoT)应用的超低功耗双核无线微控制器。该芯片集成了两个独立的Arm Cortex处理器核心,其中Cortex-M4内核作为应用处理器,负责运行用户应用程序和高级协议栈,而Cortex-M0+内核则作为网络处理器,专门用于实时处理射频协议,如蓝牙5.0、Thread和Zigbee。这种双核隔离架构有效提升了系统的实时性和安全性,确保无线通信的稳定可靠,同时允许应用处理器在无线任务执行时进入低功耗模式,从而优化整体能耗。

该器件在射频性能上表现出色,支持2.402GHz至2.48GHz的ISM频段,并兼容蓝牙5.0、802.15.4以及基于此的Zigbee和Thread协议栈。其最大输出功率为6dBm,接收灵敏度高达-100dBm,结合2Mbps的最大数据速率,为短距离无线连接提供了稳定且高效的通信链路。芯片内置了丰富的存储资源,包括1MB的闪存和256KB的SRAM,为复杂的多协议应用和用户程序提供了充足的代码与数据空间。其工作电压范围宽达1.71V至3.6V,接收和发射电流分别低至4.5mA和5.2mA,充分体现了其超低功耗的设计理念,非常适合由电池供电的便携式设备。

在接口与外设方面,STM32WB55VGQ6提供了高度集成的解决方案。它配备了多达72个GPIO引脚,以及ADC、IC、SPI、UART/USART和USB等丰富的串行通信接口,能够轻松连接各类传感器、执行器和人机交互模块。其工作温度范围为-40°C至105°C,采用129引脚UFBGA封装,确保了在严苛工业环境下的可靠性和紧凑的电路板设计。对于需要稳定货源和技术支持的开发者,可以通过官方授权的ST一级代理进行采购与咨询。

综合来看,这款芯片的核心优势在于其双核架构带来的性能与功耗平衡、多协议无线集成能力以及出色的外设丰富度。它主要应用于智能家居设备(如智能门锁、照明和温控器)、可穿戴设备、医疗传感器、工业无线传感器网络以及需要蓝牙Mesh或Zigbee组网功能的各类物联网终端。其设计充分考虑了物联网节点对连接性、能效和计算能力的综合需求,是开发下一代互联产品的理想平台。

  • 型号:STM32WB55VGQ6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:129-UFBGA(7x7)
  • 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
  • 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 129UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 类型:TxRx + MCU
  • 射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
  • 协议:蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee
  • 调制:GFSK
  • 频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
  • 数据速率(最大值):2Mbps
  • 功率 - 输出:6dBm
  • 灵敏度:-100dBm
  • 存储容量:1MB 闪存,256kB SRAM
  • 串行接口:ADC,I2C,SPI,UART,USART,USB
  • GPIO:72
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
  • 电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
  • 电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:129-UFBGA
  • 供应商器件封装:129-UFBGA(7x7)
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STM32WB55VGQ6是意法半导体推出的一款超低功耗双核无线微控制器,属于射频收发器IC类别。它采用独特的双核Arm Cortex-M4/M0+架构,将应用处理与射频协议处理分离,在确保高性能无线连接的同时实现了极佳的功耗控制。

该芯片集成了对蓝牙5.0、Thread和Zigbee的多协议支持,工作于2.4GHz频段,提供高达2Mbps的数据速率、6dBm的输出功率和-100dBm的接收灵敏度。其配备1MB闪存和256KB SRAM,拥有72个GPIO及ADC、IC、SPI、UART、USB等丰富接口,宽电压(1.71V-3.6V)与低工作电流特性使其成为电池供电物联网设备的理想选择。

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