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STM8L152K6U6的图片

STM8L152K6U6

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32UFQFPN
原厂封装:封装:32-UFQFPN(5x5)
优势价格,STM8L152K6U6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM8L152K6U6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STM8L EnergyLite系列的一员,STM8L152K6U6是一款面向超低功耗应用场景的8位微控制器。其核心基于经过优化的STM8内核,运行频率最高可达16MHz,能够在性能与功耗之间实现出色的平衡。该芯片采用先进的制造工艺,其宽泛的1.8V至3.6V工作电压范围,使其能够直接由单节电池供电,并能在电池电压下降时持续稳定运行,这对于便携式和电池供电设备至关重要。

该微控制器的设计精髓在于其极低的功耗特性。它集成了多种低功耗运行模式,包括活跃停机(Active Halt)和停机(Halt)模式,在这些模式下,电流消耗可低至微安甚至纳安级别,从而极大地延长了电池寿命。芯片内部集成了丰富的模拟与数字外设,包括一个12位精度的模数转换器(ADC),支持多达21个输入通道,以及一个12位数模转换器(DAC)。其集成的段码式LCD控制器可直接驱动液晶显示屏,无需额外控制器,这为仪表、手持设备等人机界面应用提供了极大便利。此外,它还配备了PWM定时器、看门狗、欠压复位等增强系统可靠性的功能。

在连接与接口方面,STM8L152K6U6提供了全面的标准通信接口,包括IC、SPI和UART/USART,甚至支持IrDA红外通信协议,确保了与各类传感器、存储器和外部设备连接的灵活性。其存储器配置包括32KB的闪存程序存储器、2KB的RAM以及1KB的独立EEPROM,为复杂程序和数据存储提供了充足空间。芯片采用紧凑的32引脚UFQFN表面贴装封装,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,适合空间受限且环境严苛的嵌入式应用。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过ST中国代理获取该产品的详细资料、样片及设计支持。

凭借其超低功耗的核心架构、丰富的外设集成和稳健的性能,这款微控制器非常适合于对能耗极为敏感的应用领域。典型应用包括智能仪表(水表、气表、热量表)、便携式医疗设备、智能家居传感器节点、安防系统、远程控制以及各类需要长时间待机或电池供电的工业与消费电子设备。其高集成度有助于减少外部元件数量,从而降低整体系统成本和尺寸,是实现高效能、长寿命嵌入式设计的理想选择。

  • 型号:STM8L152K6U6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:32-UFQFPN(5x5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32UFQFPN
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:STM8
  • 内核规格:8 位
  • 速度:16MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,IR,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:29
  • 程序存储容量:32KB(32K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:1K x 8
  • RAM 大小:2K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 21x12b; D/A 1x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:32-UFQFPN(5x5)
  • 封装/外壳:32-UFQFN 焊盘
  • 想获取STM8L152K6U6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM8L152K6U6是ST意法半导体推出的超低功耗8位微控制器,隶属于STM8L EnergyLite系列。该芯片基于16MHz STM8核心,在1.8V至3.6V宽电压范围内工作,集成了32KB闪存、2KB RAM和1KB EEPROM,为低功耗应用提供了充足的存储资源。

其核心优势在于极低的运行功耗与丰富的外设集成。芯片内置12位ADC(21通道)、12位DAC、段码LCD控制器、多种定时器(含PWM)以及IC、SPI、UART/USART、IrDA等通信接口。这些特性使其能够高效处理模拟信号、驱动显示并连接多种外围设备,同时通过先进的低功耗模式最大限度地延长电池寿命。

该器件采用32-UFQFN紧凑封装,适用于-40°C至85°C的工业温度环境,是电池供电的便携设备、智能仪表、传感器模块及消费电子产品的理想解决方案。

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