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STM8S103F2P6

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20TSSOP
原厂封装:封装:20-TSSOP
优势价格,STM8S103F2P6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM8S103F2P6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM8S103F2P6是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM8S系列8位微控制器中的一款基础型号,采用先进的STM8内核架构。该内核基于哈佛结构,拥有三级流水线,能够在高达16MHz的工作频率下实现高效的指令执行,其性能在同类8位MCU中表现突出。芯片内部集成了4KB的闪存程序存储器,支持在应用编程(IAP)和在线编程(ICP),为固件升级提供了便利,同时配备了1KB的RAM和640字节的独立数据EEPROM,为数据存储和参数保存提供了可靠的解决方案。

该器件集成了丰富的外设资源,以满足多样化的嵌入式控制需求。其通信接口单元支持IC、SPI、UART/USART等标准串行协议,并集成了LINbus和IrDA红外编解码器,使其在汽车电子、消费电子及工业通信领域具备良好的连接能力。在模拟信号处理方面,它内置了5通道10位精度的模数转换器(ADC),能够有效处理传感器信号。此外,芯片还配备了多个定时器,支持PWM输出,结合看门狗定时器(WDT)、上电复位(POR)和欠压检测/复位(BOR)等可靠性功能,确保了系统在复杂环境下的稳定运行。

在电气特性上,STM8S103F2P6展现了出色的适应性。其工作电压范围宽达2.95V至5.5V,使其能够兼容从3.3V到5V的多种供电系统,降低了电源设计的复杂度。芯片提供了16个通用I/O端口,封装形式为紧凑的20引脚TSSOP,适合空间受限的PCB布局。其内部集成了高精度的RC振荡器,无需外部晶振即可工作,进一步简化了外围电路并降低了系统成本。该器件的工作温度范围为-40°C至85°C,符合工业级标准,能够适应苛刻的环境条件。对于需要稳定供货和技术支持的开发者,可以通过官方授权的ST代理商获取该产品及相关设计资源。

凭借其均衡的性能、丰富的外设和宽电压工作范围,STM8S103F2P6非常适用于对成本敏感且要求可靠性的应用场景。典型的应用包括各类家电控制器(如电机控制、面板控制)、工业传感器节点、智能电表、手持设备以及汽车车身电子模块(如灯光控制、风扇控制)等。其高集成度和开发工具的易用性,使得开发者能够快速完成从原型设计到批量生产的全过程,是入门级和高性价比嵌入式项目的理想选择。

  • 型号:STM8S103F2P6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:20-TSSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20TSSOP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:STM8
  • 内核规格:8 位
  • 速度:16MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
  • 外设:掉电检测/复位,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:16
  • 程序存储容量:4KB(4K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:640 x 8
  • RAM 大小:1K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.95V ~ 5.5V
  • 数据转换器:A/D 5x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:20-TSSOP
  • 封装/外壳:20-TSSOP(0.173\\
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STM8S103F2P6是ST意法半导体STM8S系列中的一款8位微控制器,采用STM8核心处理器,工作频率最高可达16MHz。该芯片集成了4KB闪存程序存储器、1KB RAM以及640字节EEPROM,为程序运行和数据存储提供了充足的空间。其宽电压供电范围(2.95V至5.5V)和内部振荡器设计,显著增强了系统电源适应性和可靠性,同时简化了外围电路。

在功能集成方面,该器件提供了16个I/O口,并配备了包括IC、SPI、UART/USART、LINbus在内的多种标准通信接口,以及5通道10位ADC和PWM输出等关键外设。结合看门狗定时器、上电复位和欠压检测等保护机制,使其能够满足工业级(-40°C至85°C)应用环境下的稳定控制需求。其20-TSSOP的表面贴装封装形式,适用于空间紧凑的自动化生产设计。

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