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STN3NF06

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 4A SOT-223
原厂封装:封装:SOT-223
优势价格,STN3NF06的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STN3NF06的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STN3NF06是ST意法半导体基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺,在硅片层面优化了元胞结构,实现了导通电阻与栅极电荷之间的出色平衡。其核心架构旨在降低传导损耗和开关损耗,这对于提升系统整体效率至关重要。紧凑的SOT-223表面贴装封装不仅节省了宝贵的PCB空间,其优化的引脚布局和封装热阻也有助于热量从芯片结温(TJ)向环境有效散发,确保器件在高达150°C的结温下稳定工作。

该MOSFET的电气性能表现均衡且可靠。60V的漏源击穿电压(Vdss)为其在常见的24V或48V总线应用中提供了充足的安全裕量,增强了系统的鲁棒性。在10V栅极驱动电压下,其导通电阻(Rds(on))典型值极低,最大值仅为100毫欧(在1.5A条件下),这意味着在导通状态下产生的功率损耗非常小。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在13nC(@10V),结合适中的输入电容(Ciss),使得它能够被标准逻辑电平或微控制器I/O口(通过简单驱动电路)快速驱动,减少了开关过程中的过渡损耗,特别适合中频开关应用。其栅源电压(Vgs)耐受范围达±20V,增强了抗栅极噪声干扰的能力。

在接口与参数方面,STN3NF06定义了清晰的电气边界。其连续漏极电流(Id)在壳温(Tc)条件下额定为4A,而阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,确保了明确的导通与关断状态。这些参数共同描绘了一个适用于中等功率等级控制的开关器件形象。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品,并获得完整的设计资源。

凭借其性能组合,该器件非常适合多种应用场景。在电源管理领域,它常被用于DC-DC转换器的同步整流或负载开关,以提升效率。在电机控制中,可作为驱动小型有刷直流电机或步进电机的理想选择。此外,在LED照明驱动、电池保护电路以及需要高效功率切换的工业自动化模块中,都能找到其用武之地。其宽泛的工作温度范围(-55°C至150°C TJ)也使其能够适应苛刻的工业环境。

  • 型号:STN3NF06
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:SOT-223
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 4A SOT-223
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):4A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):100 毫欧 @ 1.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):13 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):315 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):3.3W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:SOT-223
  • 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA
  • 想获取STN3NF06的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STN3NF06是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用SOT-223表面贴装封装,属于高性能的STripFET II产品系列。该器件核心优势在于其60V的漏源电压(Vdss)和4A的连续漏极电流(Id)能力,为中等功率应用提供了可靠的电压和电流处理基础。

其技术亮点在于优异的开关性能与低损耗特性。极低的导通电阻(最大100mΩ @ 1.5A, 10V)有效降低了导通状态下的功率耗散,而较低的栅极电荷(最大13nC @ 10V)则确保了快速的开关速度,有助于提升系统整体效率。这些特性使其成为DC-DC转换、电机驱动和负载开关等应用的理想解决方案。

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