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STP100N8F6

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 80V 100A TO220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP100N8F6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP100N8F6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP100N8F6是ST意法半导体基于其先进的STripFET F6技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直沟槽栅极架构,旨在实现极低的导通电阻与出色的开关性能平衡。其核心设计通过精细的单元几何结构优化和先进的硅加工工艺,显著降低了单位面积的导通损耗,同时保持了稳健的栅极控制特性,为高效率功率转换提供了坚实的物理基础。

该MOSFET在10V栅极驱动电压下,导通电阻(RDS(on))典型值低至9毫欧(在50A条件下测量),这一超低导通电阻特性是其最突出的优势,直接转化为更低的传导损耗和更高的系统效率。其栅极电荷(Qg)典型值为100nC,结合优化的内部栅极电阻,有助于实现快速开关并降低开关损耗,特别适用于高频应用。器件具备80V的漏源击穿电压(VDSS)和高达100A的连续漏极电流(ID)承载能力,提供了宽裕的电压与电流设计余量。其工作结温范围宽达-55°C至175°C,并采用经典的TO-220封装,确保了良好的热管理能力和通孔安装的机械可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理进行采购与咨询。

在接口与参数层面,STP100N8F6的阈值电压(VGS(th))最大值为4V,栅源电压(VGS)可承受±20V,增强了驱动的便利性和抗干扰能力。其输入电容(Ciss)典型值为5955pF,是评估其开关动态特性的关键参数之一。该器件在25°C壳温下的最大功率耗散为176W,这一参数与封装的热阻特性共同决定了其在应用中的实际散热需求。

凭借其高性能指标,STP100N8F6非常适合应用于对效率和功率密度有严苛要求的场合。其主要应用场景包括工业级开关电源(SMPS)的初级侧或次级侧同步整流、电机驱动与控制系统(如伺服驱动器、变频器中的逆变桥臂)、DC-DC转换器以及不间断电源(UPS)中的功率开关部分。在这些应用中,其低RDS(on)和高电流处理能力能够有效降低系统温升,提升整体可靠性和能效比。

  • 型号:STP100N8F6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 80V 100A TO220
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):80 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):100A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):9 毫欧 @ 50A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):100 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):5955 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):176W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP100N8F6是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET F6产品系列。该器件采用TO-220通孔封装,核心优势在于其极低的导通损耗与强劲的电流处理能力。

其关键参数包括80V的漏源电压(VDSS)和高达100A的连续漏极电流(ID)。在10V栅极驱动下,其导通电阻(RDS(on))典型值仅为9毫欧(@50A),这直接确保了在高电流应用中的高效能。同时,100nC的典型栅极电荷(Qg)有助于实现快速的开关切换,降低动态损耗。宽泛的工作结温范围(-55°C至175°C)使其能够适应苛刻的环境要求。

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