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STP105N3LL

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 80A TO220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP105N3LL的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP105N3LL的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP105N3LL是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的STripFET VI和DeepGATE技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构,旨在实现极低的导通电阻与栅极电荷之间的最佳平衡。其核心架构通过精细的单元设计和先进的沟槽工艺,显著降低了单位面积的导通损耗,同时保持了出色的开关性能,这对于提升功率转换系统的整体效率至关重要。

该MOSFET的显著特性在于其卓越的电气性能。在30V的漏源电压(Vdss)额定值下,它能够支持高达80A(Tc)的连续漏极电流,展现出强大的电流处理能力。其导通电阻(Rds(on))在10V Vgs、40A Id条件下典型值仅为3.5毫欧,这一极低的导通损耗直接转化为更低的功率耗散和更高的效率。同时,其栅极驱动设计友好,最大栅源电压(Vgs)为±20V,而栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为2.5V,确保了与常见逻辑电平或驱动IC的兼容性。其栅极电荷(Qg)在4.5V Vgs时最大值为42nC,较低的Qg值有助于降低开关损耗,实现更高频率的开关操作,这对于开关电源(SMPS)和电机驱动等应用尤为重要。

在接口与热管理方面,STP105N3LL采用经典的TO-220通孔封装,便于安装和散热。其最大功率耗散为140W(Tc),结合高达175°C的结温(TJ)工作能力,赋予了器件出色的热稳定性和可靠性,使其能够在苛刻的环境下持续稳定运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过专业的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其高电流、低损耗和快速开关的特性,STP105N3LL非常适合应用于对效率和功率密度要求较高的场景。典型应用包括同步整流、DC-DC转换器中的高边或低边开关、电机驱动控制(如电动工具、无人机电调)、电池保护电路以及各类工业电源系统。在这些应用中,它能够有效降低系统温升,提升能效比,是实现紧凑、高效功率解决方案的关键元器件。

  • 型号:STP105N3LL
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 80A TO220
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):80A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):3.5 毫欧 @ 40A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):42 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):3100 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):140W(Tc)
  • 工作温度:175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 想获取STP105N3LL的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STP105N3LL是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于采用先进DeepGATE和STripFET VI技术的产品系列。该器件设计用于30V电压环境,在壳温(Tc)条件下可承载高达80A的连续漏极电流,展现出强大的功率处理能力。

其核心优势在于极低的导通电阻,在10V栅源电压、40A漏极电流条件下,导通电阻最大值仅为3.5毫欧,这直接带来了更低的传导损耗和更高的系统效率。同时,其最大栅极电荷(Qg)为42nC(@4.5V),有助于实现快速的开关切换并降低开关损耗。器件采用TO-220通孔封装,最大功率耗散为140W(Tc),工作结温高达175°C,确保了在严苛应用中的可靠性与热稳定性。

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