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STP11NM65N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 11A TO-220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP11NM65N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP11NM65N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP11NM65N是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一硅片上实现了低导通电阻与高开关速度的出色平衡。其核心在于第二代MDmesh(Multiple Drain Mesh)技术,通过创新的单元结构和精细的工艺控制,显著降低了单位面积的导通电阻(Rds(on)),同时优化了内部电容参数,从而有效减少了开关过程中的能量损耗,提升了整体能效。

该MOSFET具备650V的高漏源击穿电压(Vdss),为其在高压环境下稳定工作提供了坚实基础。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值达11A,结合仅455mΩ(典型条件下)的低导通电阻,确保了在导通状态下具有较低的传导损耗。其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,提供了良好的噪声抑制能力。此外,29nC(@10V)的低栅极电荷(Qg)与800pF的输入电容(Ciss),共同决定了其快速的开关特性,有助于降低高频应用中的开关损耗,提升系统频率和功率密度。

在接口与封装方面,STP11NM65N采用行业通用的TO-220-3通孔封装,这种封装形式具有良好的机械强度和散热性能,最大功耗可达110W,便于通过散热片进行有效热管理,满足中高功率应用的需求。其标准的三引脚(栅极、漏极、源极)布局也简化了电路板设计和安装流程。对于需要可靠供应链和全面技术支持的项目,通过官方授权的ST一级代理进行采购是确保产品正宗与供货稳定的重要途径。

得益于其高压、低损耗和高可靠性的特点,这款器件非常适用于要求严苛的功率转换领域。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关、工业电机驱动与变频器中的逆变桥臂、不间断电源(UPS)以及高效照明(如LED驱动)的功率级。它能够帮助设计工程师构建更紧凑、效率更高且热性能更优的电源解决方案,尤其在对能效和功率密度有持续提升需求的现代电子设备中展现出显著价值。

  • 型号:STP11NM65N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 11A TO-220
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):11A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):455 毫欧 @ 5.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):29 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):800 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):110W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP11NM65N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II系列。该器件采用TO-220封装,核心额定参数为650V漏源电压(Vdss)和11A连续漏极电流(Id),为高压功率开关应用提供了坚实的基础。

其技术优势体现在优异的动态与静态性能平衡上。凭借MDmesh II技术,它在10V栅极驱动下实现了仅455mΩ的低导通电阻(Rds(on)),有效降低了导通损耗。同时,29nC的低栅极电荷(Qg)确保了快速的开关速度,有助于提升系统频率并减少开关损耗。这些特性使其成为追求高效率和高功率密度设计的理想选择。

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