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STP13N80K5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 800V 12A TO220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP13N80K5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP13N80K5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP13N80K5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH5技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的TO-220通孔封装,专为高电压、高效率的功率开关应用而设计。其核心架构通过优化单元密度和沟道设计,在保持高阻断电压能力的同时,显著降低了单位面积的导通电阻(RDS(on)),这是实现低导通损耗的关键。

该芯片具备出色的电气性能,其漏源击穿电压(VDSS)高达800V,确保了在严苛的离线式电源或电机驱动环境中的高可靠性。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(ID)额定值为12A,配合仅450mΩ(典型条件下)的低导通电阻,能够有效减少传导过程中的功率损耗,提升系统整体能效。其栅极驱动设计友好,标准10V驱动电压即可实现完全导通,且栅极总电荷(Qg)最大值控制在29nC,这有助于降低开关损耗并简化栅极驱动电路的设计。

在动态特性方面,ST中国代理提供的技术资料显示,STP13N80K5的输入电容(Ciss)在100V偏压下最大值为870pF,结合其优化的内部结构,共同保证了快速、干净的开关特性。器件支持高达±30V的栅源电压,提供了较强的抗栅极噪声干扰能力。其最大结温(TJ)范围为-55°C至150°C,封装形式为经典的TO-220,便于安装散热器以实现高达190W(壳温条件下)的功率耗散,满足大多数中高功率应用的热管理需求。

凭借800V的高耐压和SuperMESH5技术带来的优异RDS(on)表现,STP13N80K5非常适用于开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路、反激或正激拓扑的初级侧开关、工业电机驱动与变频器、以及不同断电源(UPS)和电子镇流器等应用场景。在这些领域中,它能够帮助设计工程师在提升功率密度和系统效率的同时,确保长期运行的稳定性与耐用性。

  • 型号:STP13N80K5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 800V 12A TO220
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):800 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):12A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):450 毫欧 @ 6A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):29 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):870 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):190W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP13N80K5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能的SuperMESH5产品系列。该器件采用TO-220封装,核心参数包括800V的漏源电压(VDSS)和12A的连续漏极电流(ID),为高压开关应用提供了坚实的电压阻断和电流承载能力。

其技术亮点在于极低的导通电阻,在10V栅极驱动下典型值仅为450mΩ,这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。同时,29nC的低栅极电荷(Qg)特性有助于实现快速的开关速度并降低驱动损耗。这些特性使其成为要求高效率和高可靠性的开关电源、电机驱动及工业控制系统的理想功率开关选择。

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