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STP16NF06

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 16A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP16NF06的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP16NF06的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP16NF06是ST意法半导体基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺,在硅片层面实现了更小的单元尺寸和更优的电荷平衡,从而在导通电阻与栅极电荷之间取得了出色的平衡。其核心设计旨在降低传导损耗和开关损耗,这对于提升开关电源和电机驱动等应用的效率至关重要。得益于优化的内部架构,该MOSFET能够在高频率开关条件下保持稳定的性能,同时有效控制寄生参数的影响。

该器件具备多项突出的电气特性。其漏源击穿电压(Vdss)高达60V,为常见的24V或48V系统提供了充足的电压裕量,增强了系统的可靠性。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为16A,表明其具备较强的电流处理能力。尤为关键的是,其在10V栅极驱动电压、8A漏极电流条件下的导通电阻(Rds(on))典型值非常低,最大值仅为100毫欧。这种低导通电阻特性直接转化为更低的通态损耗,尤其在处理大电流时能显著减少发热,提升能效。同时,其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,确保了良好的噪声免疫能力和与标准逻辑电平驱动的兼容性。

在动态参数方面,STP16NF06的栅极总电荷(Qg)在10V条件下最大值为13nC,结合适中的输入电容(Ciss),这意味着驱动电路所需的驱动电流较小,可以简化栅极驱动设计并降低驱动损耗,有利于实现更高的开关频率。其栅源电压(Vgs)可承受±20V的范围,为驱动设计提供了灵活性并增强了器件的坚固性。器件的最高结温(Tj)为175°C,采用经典的TO-220AB通孔封装,最大功耗为45W(壳温条件下),这种封装形式具有良好的机械强度和散热能力,便于安装散热器以应对高功率应用。用户可通过ST授权代理获取完整的技术支持与供应链服务。

综合其电压、电流、导通电阻及开关特性,该MOSFET非常适用于需要高效功率转换和控制的领域。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧或次级侧同步整流、DC-DC转换器、电机驱动控制器(如无刷直流电机或步进电机驱动)、低压大电流的负载开关以及音频功率放大器等。其稳健的性能和宽泛的工作温度范围(-55°C至175°C)也使其能够适应工业控制、汽车电子(非核心安全领域)及消费类电子产品等多种严苛环境。

  • 型号:STP16NF06
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 16A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):16A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):100 毫欧 @ 8A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):13 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):315 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):45W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 想获取STP16NF06的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STP16NF06是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能STripFET II产品系列。该器件采用TO-220AB封装,核心参数包括60V的漏源电压(Vdss)和16A的连续漏极电流(Id),为中等功率应用提供了坚实的电压与电流处理基础。

其技术优势主要体现在极低的导通损耗和良好的开关性能上。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为100毫欧 @ 8A,这能有效降低器件在导通状态下的功率耗散。同时,较低的栅极电荷(Qg,最大值13nC @ 10V)有助于减少开关损耗并简化驱动电路设计,从而提升整体系统的效率和频率响应。

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