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STP18N60M6

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 13A TO220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP18N60M6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP18N60M6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP18N60M6是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh M6技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一芯片上实现了高耐压与低导通电阻的出色平衡。其核心在于第二代超级结(Super-Junction)技术的演进,通过精密的单元结构和电荷平衡原理,显著降低了单位面积下的导通损耗,同时维持了快速开关特性,为高效率功率转换提供了坚实的物理基础。

该MOSFET具备600V的漏源击穿电压(Vdss),能够从容应对工业及消费类电源中常见的电压应力和开关尖峰。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值高达13A,展现出强大的电流处理能力。一个关键的性能指标是其导通电阻(Rds(on)),在10V栅极驱动电压、6.5A漏极电流条件下,最大值仅为280毫欧,这一低阻值特性直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。此外,其栅极电荷(Qg)最大值控制在16.8nC(@10V),结合650pF的输入电容(Ciss),意味着所需的驱动能量较小,有利于简化驱动电路设计并提升开关速度。

在接口与参数方面,STP18N60M6采用经典的TO-220通孔封装,具有良好的机械强度和散热性能,其最大功率耗散为110W(Tc)。器件支持高达±25V的栅源电压,提供了宽裕的驱动安全裕度。其阈值电压Vgs(th)最大值为4.75V,具备典型的增强型MOSFET特性,易于驱动和控制。宽广的工作结温范围(-55°C至150°C)确保了其在严苛环境下的可靠运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理进行采购与咨询。

凭借其高耐压、低导通损耗和良好的开关性能,STP18N60M6非常适用于要求高效率和高可靠性的功率电子应用场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关拓扑、照明系统的电子镇流器和LED驱动器、工业电机驱动与控制系统中的辅助电源,以及UPS(不间断电源)和逆变器等能源转换设备。它是工程师在设计600V左右电压等级、千瓦级以下功率的中高端电源产品时的优选功率开关器件之一。

  • 型号:STP18N60M6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 13A TO220
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):13A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):280 毫欧 @ 6.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.75V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):16.8 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):650 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):110W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP18N60M6是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh M6产品系列。该器件采用TO-220封装,核心规格包括600V的漏源电压(Vdss)和13A的连续漏极电流(Id),为高压开关应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于优异的导通特性,在10V栅极驱动下导通电阻(Rds(on))最大值仅为280毫欧,同时栅极电荷(Qg)较低,这共同保障了高效率与快速的开关性能。这些参数使其成为开关电源、电机驱动和照明系统等应用中,追求低损耗和高可靠性的理想功率开关解决方案。

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