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STP20NM60FD

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 20A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP20NM60FD的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP20NM60FD的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP20NM60FD是ST意法半导体基于其先进的FDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高耐压与低导通损耗之间的出色平衡。其核心在于通过精细的单元结构和创新的工艺控制,显著降低了单位面积的导通电阻(Rds(on)),同时保持了优异的开关特性与雪崩耐量,为高效率功率转换提供了坚实的物理基础。

该器件集成了多项关键特性以满足严苛的工业应用需求。高达600V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业电网波动及反电动势冲击,具备很强的系统鲁棒性。在10V驱动电压下,其导通电阻典型值仅为290毫欧(@10A),这意味着在导通状态下由器件本身产生的功耗极低,有助于提升整体系统效率并简化散热设计。此外,优化的栅极电荷(Qg)仅为37nC(@10V),结合适中的输入电容(Ciss),有效降低了驱动电路的负担,可实现更快的开关速度并减少开关损耗,特别适合高频开关应用。

在电气参数方面,该MOSFET在25°C壳温(Tc)下可连续通过20A的漏极电流,最大功耗达192W,展现了强大的电流处理与功率耗散能力。其栅极阈值电压(Vgs(th))设计合理,确保了良好的噪声免疫性和易驱动性,而±30V的栅源电压(Vgs)最大值则为驱动电路设计提供了充足的裕量。器件采用经典的TO-220AB通孔封装,机械强度高,便于安装散热器,工作结温范围覆盖-65°C至150°C,适应宽泛的环境温度要求。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理进行采购与咨询。

凭借其高耐压、低导通电阻和快速开关的优异组合,STP20NM60FD非常适合应用于对效率和可靠性有高要求的功率电子领域。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)和主开关拓扑、工业电机驱动与变频器中的逆变桥臂、不同断电源(UPS)以及高效照明(如LED驱动)的功率级。它是工程师在构建600V电压等级、千瓦级以下功率系统中,实现高性能与高性价比的优选功率开关器件。

  • 型号:STP20NM60FD
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 20A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):20A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):290 毫欧 @ 10A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):37 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1300 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):192W(Tc)
  • 工作温度:-65°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP20NM60FD是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能FDmesh产品系列。该器件核心优势在于其600V的漏源电压(Vdss)与低至290毫欧(@10A, 10V)的导通电阻(Rds(on))的出色结合,能够在高压环境下显著降低导通损耗,提升系统能效。

其电气特性针对高效开关应用进行了优化,具备20A(Tc)的连续电流处理能力和仅37nC(@10V)的低栅极电荷(Qg),这有助于实现快速的开关切换并降低驱动损耗。器件采用TO-220AB通孔封装,最大功耗192W(Tc),工作结温范围宽达-65°C至150°C,确保了在工业级应用中的高可靠性与强大的功率输出能力。

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