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STP21N65M5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 17A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP21N65M5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP21N65M5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP21N65M5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh V技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高击穿电压与低导通电阻之间的卓越平衡,其核心在于通过创新的单元结构和工艺技术,显著降低了单位面积下的特定导通电阻(Rds(on) * Area),从而在650V的高压等级下实现了优异的传导效率。

该MOSFET具备多项关键性能优势。其漏源击穿电压(Vdss)高达650V,为开关电源中的功率级提供了充足的安全裕量,能够有效应对电网波动和感性负载关断时产生的电压尖峰。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值可达17A,结合最大仅190毫欧的导通电阻(Rds(on)),确保了在导通期间极低的功率损耗,有助于提升系统整体能效并简化散热设计。其栅极驱动特性同样出色,栅极阈值电压(Vgs(th))典型值适中,提供了良好的噪声免疫性,而较低的栅极总电荷(Qg)和输入电容(Ciss)则有助于降低开关损耗,实现更高频率的开关操作,这对于提升功率密度至关重要。

在电气接口与参数方面,该器件设计为标准10V栅极驱动电压,与多数主流控制器兼容,其栅源电压(Vgs)最大可承受±25V,增强了驱动电路的鲁棒性。其封装采用工业界广泛使用的TO-220AB通孔封装,便于安装散热器,在壳温(Tc)条件下最大功率耗散为125W,结温(Tj)最高可工作至150°C,展现了其坚固的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过官方授权的ST一级代理进行采购是确保产品正宗和供应链安全的重要途径。

凭借其高压、低损耗和高可靠性的特点,STP21N65M5非常适用于要求严苛的功率转换应用场景。它是开关模式电源(SMPS)中PFC(功率因数校正)电路和DC-DC主开关的理想选择,常见于服务器电源、工业电源和高端适配器中。此外,在电机驱动、照明镇流器以及不间断电源(UPS)的逆变桥臂等需要高效功率开关的领域,该器件也能发挥关键作用,帮助设计工程师在提升系统性能的同时,优化整体成本和尺寸。

  • 型号:STP21N65M5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 17A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):17A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):190 毫欧 @ 8.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):50 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1950 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):125W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP21N65M5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh V产品系列。该器件核心规格为650V漏源电压(Vdss)与17A连续漏极电流(Id),在10V栅极驱动下导通电阻(Rds(on))最大值仅为190毫欧,实现了高压环境下出色的传导性能。

其技术亮点在于优化的动态特性,栅极电荷(Qg)最大值仅为50nC,有助于显著降低开关损耗,提升系统效率与工作频率。器件采用TO-220AB通孔封装,最大功率耗散125W,结温最高支持150°C,确保了在工业级应用中的高可靠性与稳健性。

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