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STP22N60DM6

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 15A TO220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP22N60DM6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP22N60DM6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP22N60DM6是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh M6技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单晶硅上集成了独特的单元布局和先进的沟槽栅极技术,旨在实现高阻断电压与低导通电阻之间的卓越平衡。其核心架构通过精细化控制电荷载流子的运动路径,显著降低了传导损耗和开关损耗,为高效率功率转换提供了坚实的物理基础。

该MOSFET的功能特性突出体现在其优异的电气性能上。高达600V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业级应用中的高压应力环境。在导通特性方面,在10V栅极驱动电压下,其导通电阻(Rds(on))典型值低至240毫欧(在7.5A条件下),这意味着在相同电流下产生的导通损耗更小,有助于提升系统整体能效。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为20.6nC,较低的栅极电荷需求简化了驱动电路设计,并有助于实现更高的开关频率,从而减小系统中磁性元件的体积和成本。其输入电容(Ciss)也经过优化,有助于改善开关动态性能并减少电磁干扰(EMI)。

在接口与关键参数层面,该器件采用经典的TO-220通孔封装,具有良好的机械强度和成熟的散热处理方案,其最大结温(TJ)可达150°C,在壳温(Tc)条件下连续漏极电流(Id)额定值为15A,最大功率耗散为130W,确保了在严苛工况下的可靠运行。其栅源电压(Vgs)最大额定值为±25V,提供了安全的驱动裕量,而阈值电压(Vgs(th))最大值为4.75V,具备良好的噪声免疫能力。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理渠道获取该产品及相关设计资源。

得益于其高压、低损耗和高可靠性的特点,STP22N60DM6非常适合应用于对效率和功率密度有较高要求的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主变换级、工业电机驱动和变频器中的逆变桥臂、不同断电源(UPS)以及高效照明系统的电子镇流器等。在这些场景中,它能够有效提升能源转换效率,降低系统温升,并保障长期运行的稳定性。

  • 型号:STP22N60DM6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 15A TO220
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):15A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):240 毫欧 @ 7.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.75V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):20.6 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):800 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):130W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP22N60DM6是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh M6产品系列。该器件采用TO-220封装,核心优势在于其600V的高漏源电压(Vdss)与低至240毫欧(@10V,7.5A)的导通电阻(Rds(on))的出色结合,为高压功率开关应用提供了低传导损耗的解决方案。

其电气参数经过精心优化,在25°C壳温下连续漏极电流(Id)达15A,最大功率耗散能力为130W。同时,较低的栅极电荷(Qg,最大值20.6nC)有助于实现快速开关并简化栅极驱动设计,从而提升系统效率与功率密度。这些特性使其成为工业电源、电机驱动和能源转换系统中追求高效率与高可靠性的理想选择。

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