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STP23NM60N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 19A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP23NM60N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP23NM60N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP23NM60N是ST意法半导体基于其第二代MDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的垂直结构设计,通过优化单元密度和工艺,在保持高阻断电压的同时,显著改善了导通电阻与栅极电荷之间的权衡关系,这一特性对于提升开关电源的效率至关重要。其核心架构旨在满足高电压、高效率应用中对开关损耗和传导损耗的严苛要求。

该MOSFET的突出特性在于其优异的动态性能与稳健性。600V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业级AC-DC变换器中的高压母线环境,提供充足的安全裕量。在25°C壳温下,其连续漏极电流(Id)额定值高达19A,配合仅180毫欧(典型值,在10V Vgs, 9.5A Id条件下)的低导通电阻(Rds(on)),有效降低了导通状态下的功率损耗。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在60nC(@10V),较低的Qg值意味着更快的开关速度和更低的驱动损耗,有助于提升系统在高频工作下的整体效率。

在接口与参数方面,STP23NM60N采用经典的TO-220AB通孔封装,便于安装散热器以实现高达150W(Tc)的功率耗散能力。其栅极驱动电压(Vgs)标准为10V,最大耐受电压为±25V,为驱动电路设计提供了灵活性。器件具备宽泛的工作结温范围,最高可达150°C(TJ),确保了在恶劣环境下的可靠运行。尽管该产品目前已处于停产状态,但在许多现有设计和备件供应中仍具有重要地位,用户可通过正规的ST一级代理渠道获取库存或替代产品信息。

得益于其高电压、大电流和低损耗的特性组合,STP23NM60N非常适用于要求高效率和高可靠性的功率转换场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主变换级、工业电机驱动与变频器中的逆变桥臂、不同断电源(UPS)以及电焊机等设备。在这些应用中,它能够有效处理能量转换,提升系统功率密度和能效水平。

  • 型号:STP23NM60N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 19A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):19A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):180 毫欧 @ 9.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):60 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2050 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):150W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP23NM60N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II产品系列。该器件采用TO-220AB封装,核心参数包括600V的漏源电压(Vdss)和19A的连续漏极电流(Id),为高压大电流应用提供了坚实的基础。

其技术优势主要体现在优异的动态与静态性能平衡上。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))典型值低至180毫欧,同时栅极总电荷(Qg)最大值仅为60nC。这种低导通电阻与低栅极电荷的组合,有助于同时降低传导损耗和开关损耗,从而提升电源系统的整体效率。此外,器件支持高达150°C的结温工作,确保了在苛刻环境下的稳定性和长寿命。

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