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STP23NM60ND

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 19.5A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP23NM60ND的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP23NM60ND的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP23NM60ND是ST意法半导体基于其先进的FDmesh II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的平面栅极结构,通过优化的单元设计和制造工艺,在硅片层面实现了低导通电阻与高开关速度的良好平衡。其核心架构旨在有效管理高电压下的电场分布,从而确保在600V的漏源电压下具备稳健的雪崩耐量和可靠性,这对于高压开关应用至关重要。

该MOSFET的显著特性在于其优异的性能组合。在10V栅极驱动电压下,其导通电阻典型值仅为180毫欧,这直接降低了导通状态下的功率损耗,有助于提升系统整体效率。同时,栅极电荷(Qg)被控制在69nC的较低水平,结合2100pF的输入电容,意味着开关过程中所需的驱动能量较小,这不仅简化了栅极驱动电路的设计,也有效降低了开关损耗,尤其适用于高频开关场合。其栅源电压耐受范围达到±25V,提供了较强的抗干扰能力。

在电气参数方面,STP23NM60ND标称连续漏极电流为19.5A(基于壳温条件),最大功率耗散能力为150W,结温最高可至150°C,展现了其处理可观功率的能力。其采用经典的TO-220AB通孔封装,具有良好的机械强度和成熟的散热处理方案,便于安装在散热器上以应对高功率场景。尽管该型号目前已处于停产状态,但在存量市场或特定设计中,通过ST授权代理渠道仍可获取相关库存或技术支持信息。

凭借600V的耐压等级和优化的开关特性,这款器件非常适合于离线式开关电源(SMPS)的功率因数校正(PFC)电路、DC-DC转换器以及电机驱动等应用场景。在这些领域中,它能够作为主开关管或同步整流管,有效提升电源的功率密度和能效。其稳健的性能也使其成为工业照明、电焊机和不间断电源(UPS)等设备中高压功率开关部分的可靠选择。

  • 型号:STP23NM60ND
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 19.5A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):19.5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):180 毫欧 @ 10A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):69 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2100 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):150W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 想获取STP23NM60ND的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STP23NM60ND是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能的FDmesh II产品系列。该器件采用TO-220AB封装,设计用于高电压、高电流的开关应用。

其核心电气参数包括600V的漏源击穿电压和19.5A的连续漏极电流,提供了强大的功率处理能力。关键性能优势体现在低至180毫欧的导通电阻仅69nC的栅极总电荷,这共同实现了较低的导通损耗与开关损耗,有助于提升系统效率并简化驱动设计。

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