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STP25NM50N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 500V 22A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP25NM50N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP25NM50N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP25NM50N是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高耐压与低导通电阻之间的出色平衡。其核心在于多外延层和独特的单元布局,有效降低了单位面积的特定导通电阻(Rds(on)),同时通过精心设计的电场分布,确保了在高达500V的漏源电压(Vdss)下具备可靠的雪崩击穿耐受能力。这种架构使其在开关过程中能够有效控制寄生电容,为高效率的功率转换奠定了基础。

该MOSFET的功能特性围绕其优异的开关性能与功率处理能力展开。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值高达22A,而导通电阻(Rds(on))在10V栅极驱动电压、11A漏极电流下典型值仅为140毫欧,这直接转化为更低的导通损耗和更高的整体能效。其栅极电荷(Qg)最大值仅为84nC(@10V),结合适中的输入电容(Ciss),意味着在开关过程中所需的驱动能量较低,有助于简化驱动电路设计并提升开关频率潜力,从而减小磁性元件的体积。其栅源电压(Vgs)耐受范围为±25V,提供了较宽的驱动安全裕度。

在接口与关键参数方面,STP25NM50N采用经典的TO-220AB通孔封装,便于安装散热器以实现高达160W(Tc)的功率耗散。其工作结温范围宽广,从-55°C延伸至150°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。阈值电压Vgs(th)最大值为4V,提供了良好的噪声免疫性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取相关服务与库存信息。这些参数共同定义了一款适用于中高功率场景的稳健开关器件。

得益于其500V的耐压和良好的开关特性,该器件非常适合应用于离线式开关电源(SMPS)的功率因数校正(PFC)级、DC-DC转换器以及电机驱动控制等场景。例如,在服务器电源、工业电源和变频家电的逆变电路中,它能够高效地处理数百瓦的功率等级。其设计平衡了性能与成本,是工程师在构建高效、可靠功率系统时的一个经典选择,尤其适用于对导通损耗和开关损耗有综合考量的设计。

  • 型号:STP25NM50N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 500V 22A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):500 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):22A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):140 毫欧 @ 11A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):84 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2565 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):160W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP25NM50N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh产品系列。该器件采用TO-220AB封装,核心额定参数为500V漏源电压(Vdss)和22A连续漏极电流(Id),展现出强大的功率处理能力。

其技术优势在于实现了低导通电阻与快速开关特性的良好结合。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))典型值仅为140毫欧,有效降低了导通损耗。同时,较低的栅极电荷(Qg,最大84nC)有助于减少开关损耗并简化驱动设计,提升系统整体效率。器件支持高达160W的功率耗散,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,确保了在 demanding 应用环境下的可靠性。

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