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STP35N65M5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 27A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP35N65M5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP35N65M5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体(STMicroelectronics)推出的STP35N65M5是一款采用先进MDmesh V技术平台的N沟道功率MOSFET。该器件基于优化的垂直结构设计,旨在实现高耐压与低导通损耗之间的出色平衡。其核心在于多外延层与特殊单元布局,有效降低了单位面积的导通电阻(Rds(on)),同时通过优化的栅极设计改善了开关特性,使得器件在高压开关应用中能够兼顾效率与可靠性。

该MOSFET具备650V的高漏源击穿电压(Vdss),为应对工业及消费类电源中常见的电压尖峰提供了充足的裕量。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值高达27A,展现出强大的电流处理能力。其导通电阻在10V驱动电压、13.5A电流条件下典型值仅为98毫欧,这一低Rds(on)特性直接转化为更低的导通损耗和更高的系统整体效率。此外,其栅极电荷(Qg)最大值控制在83nC @ 10V,结合适中的输入电容(Ciss),有助于简化驱动电路设计并降低开关损耗,尤其适合高频开关应用。

在电气参数方面,STP35N65M5的栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为5V,确保了良好的噪声免疫能力。其栅源电压(Vgs)可承受±25V,为驱动电路提供了较高的设计灵活性。器件采用经典的TO-220AB通孔封装,最大功率耗散能力为160W(Tc),结温(Tj)最高可工作至150°C,具备坚固的物理特性和良好的散热性能。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取相关产品信息与设计资源。

凭借其高耐压、低导通电阻和稳健的开关性能,这款MOSFET非常适合应用于要求严苛的功率转换领域。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关拓扑、工业电机驱动与控制的逆变器模块、以及UPS(不间断电源)和太阳能逆变器等新能源系统中的功率开关单元。其设计旨在提升这些系统的功率密度和能源效率,是工程师构建高效、紧凑型高压功率解决方案的关键元件之一。

  • 型号:STP35N65M5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 27A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):27A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):98 毫欧 @ 13.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):83 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):3750 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):160W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP35N65M5是ST意法半导体基于MDmesh V技术制造的一款N沟道功率MOSFET。该器件提供了650V的漏源电压(Vdss)额定值和27A(Tc)的连续漏极电流能力,专为高压、高电流开关应用而优化。

其核心优势在于出色的导通性能,在10V Vgs、13.5A Id条件下,导通电阻(Rds(on))典型值低至98毫欧,能显著降低导通损耗。同时,83nC(@10V)的栅极电荷(Qg)有助于实现高效的开关操作。器件采用TO-220AB封装,最大功率耗散为160W(Tc),工作结温高达150°C,确保了在严苛环境下的可靠性与散热效能。

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