ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
STP3NK60ZFP的图片

STP3NK60ZFP

ST图标
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 2.4A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STP3NK60ZFP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
STP3NK60ZFP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP3NK60ZFP是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款N沟道功率MOSFET,采用成熟的TO-220FP通孔封装。该器件隶属于ST专有的SuperMESH技术产品系列,这一架构通过优化的单元设计和工艺技术,旨在显著降低导通电阻与栅极电荷的乘积(RDS(on) * Qg),从而在高压应用中实现更低的传导损耗和开关损耗,提升整体能效。

其核心性能体现在600V的漏源击穿电压(Vdss)2.4A的连续漏极电流(Id)能力上,为离线式开关电源、功率因数校正(PFC)等高压环境提供了可靠的开关基础。器件在10V驱动电压下,导通电阻(RDS(on))典型值较低,这直接关系到导通状态下的功率耗散,有助于减少热量生成。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为11.8nC,较低的栅极驱动需求简化了驱动电路设计,并能支持更高的开关频率,有助于减小系统中磁性元件的体积。其栅源电压(Vgs)可承受±30V,提供了较好的抗栅极噪声干扰能力。

在电气参数方面,该MOSFET在25°C管壳温度下的最大功率耗散为20W,结合TO-220FP封装良好的散热特性,使其能够应对一定的持续功率处理需求。其工作结温范围宽达-55°C至150°C,确保了在严苛工业环境下的稳定运行。对于需要可靠元器件供应链的客户,可以通过授权的ST芯片代理进行采购与技术咨询。输入电容(Ciss)等动态参数经过优化,有助于改善开关过程中的电压电流应力。

基于其高压、低损耗的特性,STP3NK60ZFP非常适合应用于中小功率的AC-DC开关电源适配器、LED驱动电源、家用电器辅助电源以及工业控制系统的电源模块中。在这些场景中,它常被用作主开关管或辅助开关管,其性能平衡了成本与效率,是构建经济高效高压开关解决方案的经典选择之一。

  • 型号:STP3NK60ZFP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 2.4A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:不适用于新设计
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):2.4A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):3.6 欧姆 @ 1.2A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):11.8 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):311 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):20W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STP3NK60ZFP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STP3NK60ZFP是ST意法半导体基于SuperMESH技术制造的N沟道功率MOSFET。该器件核心规格为600V漏源电压(Vdss)与2.4A连续漏极电流(Id),采用TO-220FP通孔封装,具备良好的功率处理与散热能力。

其技术亮点在于实现了导通电阻与栅极电荷的良好折衷,在10V驱动电压下具有较低的导通损耗,同时11.8nC的最大栅极电荷(Qg)有利于实现高效的开关操作。这些特性使其成为面向离线式电源、LED照明驱动等高压开关应用的可靠解决方案。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商