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STP3NK80Z

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 800V 2.5A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP3NK80Z的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP3NK80Z的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP3NK80Z是意法半导体(STMicroelectronics)推出的SuperMESH系列N沟道功率MOSFET,采用成熟的TO-220AB通孔封装。该器件基于先进的SuperMESH技术平台构建,该平台通过优化的单元结构和工艺,在保持高阻断电压的同时,显著改善了导通电阻与栅极电荷之间的权衡关系,从而实现了优异的开关性能与导通损耗的平衡。

该MOSFET的核心特性在于其800V的高漏源击穿电压(Vdss),这使其能够从容应对工业电源、照明驱动等应用中常见的电压应力和开关尖峰,提升了系统的可靠性。在导通特性方面,其在10V栅极驱动电压下,导通电阻(Rds(on))典型值较低,结合仅19nC(@10V)的栅极总电荷(Qg),意味着器件在导通状态下的损耗较小,同时所需的栅极驱动能量也较低,有助于简化驱动电路设计并提升整体效率。其栅源电压(Vgs)最大额定值为±30V,提供了较宽的驱动安全裕度。

在电气参数上,STP3NK80Z在壳温(Tc)条件下连续漏极电流(Id)额定值为2.5A,最大功耗为70W,确保了在合理散热条件下的功率处理能力。其输入电容(Ciss)典型值有助于评估开关速度与驱动需求。器件拥有宽泛的工作结温范围(-55°C 至 150°C),适应严苛的环境要求。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理渠道获取该产品及相关设计资源。

凭借高耐压、良好的开关特性以及TO-220封装带来的便利散热能力,该器件非常适用于需要高效、可靠功率开关的场合。典型应用包括离线式开关电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、电子镇流器、工业电机控制的辅助电源以及LED照明驱动。在这些应用中,它能够有效提升能效等级,并凭借其稳健性保障系统长期稳定运行。

  • 型号:STP3NK80Z
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 800V 2.5A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):800 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):2.5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):4.5 欧姆 @ 1.25A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):19 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):485 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):70W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP3NK80Z是ST意法半导体SuperMESH系列中的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-220AB封装。其核心优势在于高达800V的漏源击穿电压,为高压应用提供了充足的电压裕量,同时保持了良好的导通与开关性能平衡。

该器件在10V栅极驱动下具备较低的导通电阻,并且栅极电荷(Qg)最大值仅为19nC,这有助于降低开关损耗和驱动需求,提升系统整体效率。其额定连续漏极电流为2.5A(Tc),最大功耗70W,结合-55°C至150°C的宽工作结温范围,使其能够胜任要求严苛的工业与消费类电源应用。

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