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STP43N60DM2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 34A TO220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP43N60DM2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP43N60DM2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP43N60DM2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh DM2技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一硅片上实现了极低的单位面积导通电阻(RDS(on))与出色的开关性能平衡。其核心在于第二代DM2超结(Super-Junction)架构,通过精密的电荷平衡技术,显著降低了导通损耗和栅极电荷,从而提升了整体能效和功率密度,使其在高压开关应用中表现出卓越的可靠性。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其额定漏源电压(VDSS)高达600V,能够从容应对工业级AC-DC变换及电机驱动中的高压母线环境。在25°C壳温(TC)下,连续漏极电流(ID)可达34A,支持较高的电流处理能力。其导通电阻在典型工作条件下表现出色,在10V栅源驱动电压(VGS)和17A漏极电流下,RDS(on)(max)仅为93mΩ,这直接转化为更低的导通损耗和发热量。同时,栅极总电荷(Qg)典型值较低,在10V VGS下为56nC,结合±25V的宽栅源电压范围,意味着它能够被快速驱动,减少开关过渡时间,降低开关损耗,并简化栅极驱动电路的设计。

在接口与热管理方面,该器件采用经典的TO-220通孔封装,便于安装散热器以实现高效的热传导。其最大功率耗散能力在壳温条件下为250W,结合-55°C至150°C的宽结温(TJ)工作范围,确保了其在严苛环境下的稳定运行。输入电容(Ciss)等动态参数经过优化,有助于抑制高频振荡,提升系统电磁兼容性(EMC)表现。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取此产品及相关设计资源。

凭借其高性能指标,STP43N60DM2非常适用于要求高效率和高可靠性的功率转换场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主开关拓扑、工业电机驱动与变频器中的逆变桥臂、不同断电源(UPS)以及电焊机等高性能功率电子设备。它在提升系统能效、减小散热器尺寸和增强功率密度方面提供了优秀的解决方案。

  • 型号:STP43N60DM2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 34A TO220
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):34A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):93 毫欧 @ 17A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):56 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2500 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):250W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP43N60DM2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh DM2产品系列。该器件采用先进的超结技术,核心优势在于600V的漏源击穿电压(VDSS)和34A(TC=25°C)的连续电流处理能力,为高压大电流应用提供了坚实的基础。

其技术亮点体现在优异的开关性能与低损耗上。导通电阻(RDS(on))在10V VGS下最大仅为93mΩ,有效降低了导通状态下的功率损耗。同时,较低的栅极电荷(Qg典型值56nC @ 10V)确保了快速的开关速度,有助于提升系统频率并减少开关损耗。TO-220封装和250W(TC)的功率耗散能力保障了良好的热性能,使其成为工业电源、电机驱动等高效能转换设计的理想选择。

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