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STP4NK60Z

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 4A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP4NK60Z的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP4NK60Z的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP4NK60Z是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款N沟道功率MOSFET,采用先进的SuperMESH技术平台制造。该器件采用经典的TO-220AB通孔封装,其核心设计旨在实现高耐压与低导通损耗之间的出色平衡。其600V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业及消费类电源应用中常见的电压应力和开关尖峰,为系统提供了可靠的电压裕量。同时,得益于SuperMESH工艺的优化,该器件在保持高耐压的同时,有效降低了单位面积的导通电阻(Rds(on)),从而提升了整体能效。

在电气特性方面,STP4NK60Z在10V栅极驱动电压、2A漏极电流条件下的典型导通电阻仅为2欧姆,这一参数对于降低导通状态下的功率损耗至关重要。其栅极电荷(Qg)最大值控制在26nC(@10V),较低的栅极电荷意味着在开关过程中所需的驱动能量更少,这不仅简化了栅极驱动电路的设计,还有助于实现更高的开关频率,减少开关损耗,提升电源系统的功率密度。器件支持高达±30V的栅源电压,提供了较强的抗栅极噪声干扰能力。其最高结温(Tj)可达150°C,配合TO-220AB封装良好的散热特性,确保了在严苛热环境下的稳定工作与长寿命。

该MOSFET的接口设计遵循标准功率器件规范。其阈值电压Vgs(th)最大值为4.5V(@50A),属于标准逻辑电平兼容范围,便于由微控制器或专用驱动IC进行直接或间接控制。输入电容(Ciss)最大值为510pF,结合前述的低栅极电荷特性,共同构成了其快速开关性能的基础。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取稳定的供货渠道、完整的技术资料以及本土化的应用支持服务。

基于其600V/4A的额定参数和优化的动态特性,STP4NK60Z非常适用于对成本与性能有综合要求的离线式开关电源(SMPS)初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、电机驱动控制中的逆变桥臂以及电子镇流器等应用场景。在这些领域中,它能够有效提升系统的转换效率与可靠性,是工程师设计高性能、高性价比功率转换方案的优选器件之一。

  • 型号:STP4NK60Z
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 4A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):4A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):2 欧姆 @ 2A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):26 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):510 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):70W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP4NK60Z是ST意法半导体基于SuperMESH技术制造的N沟道功率MOSFET,采用TO-220AB封装。该器件核心优势在于其600V的高漏源耐压与仅2欧姆(@10V,2A)的低导通电阻,这确保了其在高压开关应用中兼具出色的电气隔离能力和高效的功率传输性能。

器件具备4A的连续漏极电流能力和70W(Tc)的功率耗散能力,支持高达150°C的结温工作。其栅极电荷(Qg)低至26nC,输入电容(Ciss)为510pF,这些特性共同促成了快速的开关速度与较低的驱动损耗,适用于要求高效率与高可靠性的功率开关场景。

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