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STP5N60M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 3.7A TO220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP5N60M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP5N60M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP5N60M2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh II Plus技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一芯片上实现了低导通电阻与快速开关特性的优异平衡。其核心在于第二代改进的超结技术,通过精心设计的电荷平衡机制,显著降低了单位面积的导通损耗,同时维持了稳健的雪崩耐量和较低的栅极电荷,为高效能开关应用提供了坚实的物理基础。

该MOSFET具备600V的高漏源击穿电压(Vdss),使其能够从容应对工业级AC-DC变换器、功率因数校正(PFC)等应用中常见的电压应力和浪涌。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为3.7A,结合低至1.4欧姆(@1.85A, 10V)的导通电阻(Rds(on)),有效降低了导通期间的功率损耗,提升了系统整体效率。其栅极驱动设计友好,标准10V驱动电压即可实现完全导通,最大栅源电压(Vgs)可承受±25V,提供了较高的设计裕度和抗干扰能力。

在动态特性方面,极低的栅极电荷(Qg,最大值4.5nC @ 10V)和输入电容(Ciss,最大值165pF @ 100V)是其突出亮点。这些参数直接决定了开关速度与驱动电路的功率需求,较低的Qg和Ciss意味着更快的开关瞬态和更低的驱动损耗,特别适合高频开关应用。器件采用经典的TO-220通孔封装,最大功耗为45W(Tc),结温(Tj)最高可工作于150°C,确保了在严苛环境下的可靠性与散热性能。用户可通过ST授权代理获取完整的技术支持、样品与供货信息。

凭借其高耐压、低损耗和快速开关的综合优势,STP5N60M2非常适用于要求高效率和高可靠性的中功率场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、照明用电子镇流器、电机驱动辅助电源以及不间断电源(UPS)的功率转换部分。其稳健的设计使其成为工程师在构建工业控制、家用电器和办公设备电源解决方案时的优选功率开关器件。

  • 型号:STP5N60M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 3.7A TO220
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):3.7A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.4 欧姆 @ 1.85A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):4.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):165 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):45W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP5N60M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II Plus产品系列。该器件采用TO-220封装,核心特性包括600V的漏源电压(Vdss)3.7A的连续漏极电流(Id),为离线式电源应用提供了坚实的电压与电流处理能力。

其技术优势体现在优异的动态与静态性能平衡上。它具备较低的导通电阻(1.4欧姆 @ 1.85A, 10V)以最小化导通损耗,同时拥有极低的栅极电荷(4.5nC @ 10V)和输入电容(165pF @ 100V),这有助于实现高速开关并降低驱动要求,从而提升系统整体效率与功率密度。这些参数使其成为中功率开关电源设计的理想选择。

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