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STP6NB90

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 900V 5.8A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP6NB90的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP6NB90的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP6NB90是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能的PowerMESH产品系列。该器件采用先进的垂直DMOS结构,其核心设计旨在实现高耐压与低导通损耗之间的优异平衡。其900V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业级开关电源中常见的电压尖峰和应力,而优化的单元密度与沟道设计则有效控制了导通电阻(Rds(on)),在10V栅极驱动下,3A电流时典型值仅为2欧姆,这直接转化为更低的传导损耗和更高的系统效率。

该MOSFET的功能特性围绕高可靠性与快速开关性能构建。高达5.8A的连续漏极电流(Tc)和135W的最大功率耗散能力,使其能够处理可观的功率等级。其栅极电荷(Qg)典型值在10V驱动下为55nC,结合1400pF的输入电容(Ciss),意味着器件具有较快的开关速度,有助于减少开关过程中的过渡损耗,提升高频应用下的整体性能。同时,±30V的栅源电压(Vgs)最大值提供了宽裕的驱动安全余量,增强了系统的鲁棒性。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取相关技术资料与库存信息。

在接口与参数方面,STP6NB90采用经典的TO-220AB通孔封装,具有良好的机械强度和散热特性,便于安装在散热器上以管理热耗散。其阈值电压Vgs(th)最大值为5V(在250A漏极电流条件下),确保了与标准逻辑电平或栅极驱动电路的兼容性。器件的工作结温(TJ)高达150°C,这使其能够在严苛的热环境下稳定运行,满足工业应用对温度范围的严格要求。

得益于其高耐压、适中的电流处理能力和良好的开关特性,这款MOSFET非常适合应用于离线式开关电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、照明镇流器以及工业电机驱动辅助电源等场景。在这些应用中,它能够有效提升电源转换效率,并凭借其高可靠性保障系统长期稳定运行。尽管其零件状态标注为停产,但在许多现有设备维护或特定设计中,它依然是一个经过市场验证的可靠选择。

  • 型号:STP6NB90
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 900V 5.8A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):900 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5.8A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):2 欧姆 @ 3A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):55 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1400 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):135W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 想获取STP6NB90的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STP6NB90是ST意法半导体PowerMESH系列中的一款N沟道MOSFET,采用TO-220AB封装。其核心参数包括900V的漏源电压(Vdss)和5.8A的连续漏极电流(Tc),提供了出色的高压阻断和电流处理能力。

该器件的关键优势在于其优化的动态与静态性能平衡。在10V栅极驱动下,其导通电阻(Rds(on))典型值低至2欧姆(@3A),有助于降低导通损耗。同时,55nC的栅极电荷(Qg)和1400pF的输入电容(Ciss)确保了快速的开关特性,有利于提升高频开关电源的效率。高达150°C的工作结温(TJ)和135W的功率耗散能力,进一步保证了其在严苛环境下的可靠性与耐用性。

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