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STP6NK90Z

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 900V 5.8A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP6NK90Z的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP6NK90Z的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP6NK90Z是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的平面工艺结构,通过优化的单元设计和制造工艺,在硅片层面实现了高耐压与低导通电阻的出色平衡。其核心在于SuperMESH技术,该技术通过特殊的垂直结构设计,显著降低了单位面积下的导通电阻(Rds(on)),同时保持了优异的开关性能和雪崩耐量,使其在高压开关应用中能够有效降低导通损耗,提升系统整体效率。

该器件具备高达900V的漏源击穿电压(Vdss),能够从容应对工业电源、电机驱动等场合中常见的电压尖峰和浪涌,提供了宽裕的安全工作裕量。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为5.8A,结合仅2欧姆(典型值,在Vgs=10V, Id=2.9A条件下)的最大导通电阻,确保了在导通状态下具有较低的功率耗散。其栅极驱动设计友好,标准10V驱动电压即可实现完全导通,栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4.5V,提供了良好的噪声抑制能力。此外,其栅极总电荷(Qg)最大值控制在60.5nC,配合1350pF的输入电容(Ciss),有助于实现快速的开关转换,减少开关损耗,尤其适用于频率较高的开关电源拓扑。

在封装与可靠性方面,STP6NK90Z采用经典的TO-220AB通孔封装,具有良好的机械强度和散热特性,其最大功率耗散能力为140W(壳温条件下)。宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C)使其能够适应苛刻的环境要求。对于需要稳定供货和技术支持的国内客户,可以通过官方授权的ST中国代理进行采购与咨询,以保障项目的顺利进行。

凭借其高耐压、低导通损耗和稳健的开关特性,这款MOSFET非常适合应用于离线式开关电源(SMPS)的功率因数校正(PFC)级和主开关、工业照明镇流器、电机控制驱动以及不同断电源(UPS)系统中的高压开关部分。在这些场景中,它能够有效提升电源的功率密度和能效等级,是工程师设计高性能、高可靠性功率转换系统的优选功率开关器件之一。

  • 型号:STP6NK90Z
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 900V 5.8A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):900 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5.8A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):2 欧姆 @ 2.9A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):60.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1350 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):140W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP6NK90Z是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能的SuperMESH产品系列。该器件采用TO-220AB封装,核心特性包括高达900V的漏源电压(Vdss)和5.8A的连续漏极电流(Id),为高压应用提供了坚实的基础。

其技术优势体现在优异的导通特性上,在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为2欧姆,这有助于显著降低导通状态下的功率损耗。同时,优化的栅极电荷(Qg最大值60.5nC)和输入电容参数,确保了器件具备快速的开关速度,有利于提升开关电源等应用的效率和工作频率。其结温工作范围宽达-55°C至150°C,展现了良好的环境适应性。

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