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STP77N6F6

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 77A TO220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP77N6F6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP77N6F6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP77N6F6是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-220通孔封装。该器件基于先进的STripFET VI技术和DeepGATE工艺平台构建,旨在实现极低的导通损耗和优异的开关性能。其核心设计优化了单元密度与沟道电阻的平衡,通过精细的沟槽栅极结构,在保持高输入电容可控性的同时,显著降低了单位面积的导通电阻(Rds(on)),这为高电流开关应用提供了坚实的物理基础。

该MOSFET的突出特性在于其高达77A的连续漏极电流(Tc=25°C)仅7毫欧(@38.5A, 10V)的最大导通电阻。低Rds(on)直接转化为更低的导通状态功率损耗,提升了系统的整体能效。其栅极驱动设计兼容标准逻辑电平,最大栅源电压(Vgs)为±20V,而典型的栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,确保了驱动的便利性与可靠性。此外,在10V驱动电压下,其最大栅极电荷(Qg)为76nC,结合5300pF的输入电容,意味着它需要适中的驱动电流,有助于简化栅极驱动电路的设计并控制开关损耗。

在电气参数方面,STP77N6F6具备60V的漏源击穿电压(Vdss),适用于常见的48V及以下总线电压系统。其结温(TJ)工作范围宽广,从-55°C延伸至175°C,结合TO-220封装良好的热传导特性,在配备适当散热器的情况下,可实现高达80W(Tc)的功率耗散能力,保证了器件在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取相关技术资料与库存信息。

凭借其高电流处理能力、低导通电阻和稳健的封装,这款器件非常适合于对效率和功率密度有较高要求的应用场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)中的同步整流和初级侧开关、电机驱动控制、DC-DC转换器以及各类工业领域的功率管理和负载开关。其设计平衡了性能与成本,是构建高效、紧凑型功率电子系统的关键组件之一。

  • 型号:STP77N6F6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 77A TO220
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):77A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):7 毫欧 @ 38.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):76 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):5300 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):80W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP77N6F6是ST意法半导体生产的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-220通孔封装。该器件基于STripFET VI和DeepGATE技术,核心优势在于其出色的电流承载与低损耗特性,在25°C壳温下连续漏极电流高达77A,并在10V驱动电压、38.5A电流条件下提供仅7毫欧的最大导通电阻,能显著降低导通状态下的功率损耗。

其电气规格包括60V的漏源电压额定值,最大栅极电荷为76nC @ 10V,栅源阈值电压最大为4V。宽广的工作结温范围(-55°C ~ 175°C)与80W的功率耗散能力,确保了其在苛刻环境下的可靠性。这些特性使其成为高效率电源转换、电机驱动和工业功率控制等应用的理想选择。

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