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STP80N10F7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 100V 80A TO220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP80N10F7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP80N10F7的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP80N10F7是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能N沟道功率MOSFET,采用先进的STripFET VII技术平台与DeepGATE工艺制造。该器件在TO-220封装内集成了卓越的功率处理能力与开关特性,其核心架构通过优化单元密度和沟道设计,在保证高耐压的同时,显著降低了导通电阻和栅极电荷,从而实现了高效率与低损耗的平衡。

该MOSFET具备100V的漏源击穿电压(Vdss)高达80A的连续漏极电流(Id)能力,使其能够承受严苛的功率环境。其导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、40A电流条件下典型值仅为10毫欧,这一低导通阻抗特性直接转化为更低的传导损耗和发热量,提升了系统的整体能效。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在45nC(@10V),结合±20V的宽栅源电压范围,确保了快速、干净的开关切换,有利于降低开关损耗并简化驱动电路设计。

在电气参数方面,STP80N10F7展现了全面的鲁棒性。其阈值电压(Vgs(th))最大值为4.5V,提供了良好的噪声抑制能力。最大输入电容(Ciss)为3100pF,与低栅极电荷共同优化了开关动态性能。器件在管壳温度(Tc)下的最大功率耗散为110W,结温(TJ)工作范围覆盖-55°C至175°C,确保了在宽温范围内的可靠运行。标准的TO-220通孔封装提供了优异的散热路径和机械强度,便于安装和热管理。

凭借其高电流处理能力、低导通电阻和快速开关特性,这款器件非常适合应用于对效率和功率密度有较高要求的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧或次级侧同步整流、电机驱动与控制系统中的H桥或半桥拓扑、DC-DC转换器以及各类工业级功率开关和逆变器。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理获取该产品及相关设计资源。

  • 型号:STP80N10F7
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 100V 80A TO220
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):100 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):80A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):10 毫欧 @ 40A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):45 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):3100 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):110W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP80N10F7是ST意法半导体基于STripFET VII技术制造的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-220封装。其核心优势在于100V的漏源电压高达80A的连续漏极电流承载能力,结合极低的10毫欧导通电阻(@10V,40A),能够显著降低功率应用中的传导损耗。

该器件同时具备优化的开关性能,最大栅极电荷仅为45nC,有助于实现高效率的快速开关操作,减少开关损耗。其宽泛的工作结温范围(-55°C至175°C)和110W的功率耗散能力,确保了在严苛环境下的高可靠性。这些特性使其成为开关电源、电机驱动和DC-DC转换等中高功率密度应用的理想选择。

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