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STP80NF55-08

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 55V 80A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP80NF55-08的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP80NF55-08的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP80NF55-08是ST意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的STripFET技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的平面工艺和优化的单元结构设计,在硅片层面实现了导通电阻与栅极电荷之间的出色平衡。其核心架构旨在最大限度地降低传导损耗和开关损耗,这对于提升功率转换系统的整体效率至关重要。内部结构经过精心优化,确保了在高压、大电流工作条件下的稳定性和可靠性,同时TO-220AB封装提供了优良的热传导路径,便于通过散热器进行高效的热管理。

该MOSFET的突出特性在于其卓越的低导通电阻高电流处理能力的完美结合。在10V栅极驱动电压下,其导通电阻(Rds(On))典型值极低,在40A电流条件下最大值仅为8毫欧,这直接转化为更低的通态损耗和更少的热量产生。同时,器件在壳温(Tc)条件下能够持续承受高达80A的漏极电流,峰值电流能力则更为可观。其栅极电荷(Qg)最大值控制在155nC,这有助于降低开关过程中的驱动损耗,并简化栅极驱动电路的设计,使得开关频率可以更高,系统动态响应更佳。

在电气参数方面,STP80NF55-08具备55V的漏源击穿电压(Vdss),为设计提供了充足的安全裕量。其栅源阈值电压(Vgs(th))最大值在250A漏极电流下为4V,确保了良好的噪声免疫能力和明确的导通/关断状态。器件支持高达±20V的栅源电压,增强了驱动的灵活性。其最大结温(TJ)可达175°C,结合300W(Tc)的最大功率耗散能力,赋予了其强大的过载和瞬态热承受力。用户可以通过正规的ST代理商获取该器件的完整数据手册以进行精确的电路设计和热仿真。

凭借其优异的性能组合,该器件非常适合应用于对效率和功率密度有严苛要求的场景。它常被用作同步整流器、电机驱动H桥中的开关管,或DC-DC转换器中的主开关,广泛应用于工业电源、不间断电源(UPS)、电动工具控制器、大功率LED驱动以及汽车电子中的辅助电源系统等领域。其TO-220AB通孔封装形式使其在原型开发和中高功率量产设计中都易于安装和散热处理。

  • 型号:STP80NF55-08
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 55V 80A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:不适用于新设计
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):55 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):80A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):8 毫欧 @ 40A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):155 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):3850 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):300W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP80NF55-08是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-220AB封装,属于其高性能STripFET产品系列。该器件核心优势在于其极低的导通电阻(典型值,在10V Vgs、40A Id条件下最大为8mΩ)与高达80A的连续漏极电流处理能力,这使其在导通状态下的功率损耗显著降低。

其55V的漏源电压(Vdss)额定值适用于多种中压功率转换场景。同时,优化的栅极电荷(Qg最大155nC)有助于实现高效的开关性能,减少驱动损耗。器件结温范围宽达-55°C至175°C,最大功耗为300W(Tc),确保了在严苛环境下的可靠运行。这些参数共同定义了其作为高效率、高可靠性功率开关的核心价值。

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