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STP95N3LLH6

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 80A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP95N3LLH6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP95N3LLH6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP95N3LLH6是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用先进的STripFET VI技术和DeepGATE工艺平台构建。该器件在硅片层面进行了深度优化,通过精细的单元结构和沟槽栅设计,在单位面积内实现了极低的导通电阻(RDS(on))与优异的电荷特性平衡。这种架构的核心优势在于显著降低了传导损耗和开关损耗,为高效率功率转换提供了坚实的物理基础。

该MOSFET的突出特性体现在其卓越的电气性能上。其最大导通电阻在10V栅极驱动电压、40A漏极电流条件下仅为4.7毫欧,这一极低的RDS(on)值直接转化为更低的通态压降和发热量,提升了系统整体能效。同时,其栅极总电荷(Qg)典型值较低,在4.5V驱动电压下约为20nC,这意味着器件所需的驱动能量小,开关速度快,有助于降低开关损耗并简化驱动电路设计。其栅源阈值电压(VGS(th))最大值为2.5V,与标准逻辑电平兼容性良好,便于由微控制器或标准驱动IC直接控制。

在接口与关键参数方面,STP95N3LLH6设计有30V的漏源击穿电压(VDSS),适用于常见的低压应用环境。在壳温(TC)条件下,其连续漏极电流(ID)额定值高达80A,峰值电流处理能力强。器件采用经典的TO-220AB通孔封装,具有良好的机械强度和成熟的散热安装方式,其最大结温(TJ)为175°C,确保了在高温环境下的可靠工作。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取相关服务与产品信息。

基于其高性能参数,该器件非常适合应用于对效率和功率密度有较高要求的场合。典型应用包括低压大电流的DC-DC转换器、同步整流电路、电机驱动控制(如电动工具、无人机电调)、电池保护开关以及各类电源管理模块。其优异的RDS(on)与Qg折衷特性,使其在开关频率和传导损耗之间能达到良好平衡,是设计紧凑、高效能功率系统的优选功率开关元件之一。

  • 型号:STP95N3LLH6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 80A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):80A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):4.7 毫欧 @ 40A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):20 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2200 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):70W(Tc)
  • 工作温度:175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP95N3LLH6是ST意法半导体基于STripFET VI技术制造的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-220AB封装。该器件核心优势在于其极低的导通电阻,在10V VGS、40A ID条件下,RDS(on)最大值仅为4.7mΩ,能够显著降低传导损耗,提升系统效率。

同时,其栅极电荷(Qg)较低,有利于实现快速开关并降低驱动损耗。器件额定参数为30V VDSS和80A连续漏极电流(TC条件下),结温高达175°C,具备强大的电流处理能力和高温工作可靠性,适用于要求严苛的功率开关应用。

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