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STP9NK65Z

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 6.4A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP9NK65Z的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP9NK65Z的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP9NK65Z是ST意法半导体基于其先进的SuperMESH技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的平面工艺结构,通过优化的单元设计和制造工艺,在硅片层面实现了导通电阻与栅极电荷之间的出色平衡。其核心架构旨在有效管理高电压下的电场分布,从而确保在650V的漏源电压额定值下具备稳健的阻断能力,同时维持较低的开关损耗,这对于提升高频开关电源的整体效率至关重要。

该MOSFET的功能特性围绕其优异的动态与静态性能展开。其导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压下典型值较低,这直接转化为更低的通态损耗,有助于减少发热并提升系统能效。同时,栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)经过精心优化,使得器件在开关过程中所需的驱动能量减少,这不仅降低了对栅极驱动电路的要求,也加快了开关速度,有利于在高频应用中工作。其Vgs(th)阈值电压设计合理,提供了良好的噪声免疫性,而±30V的最大栅源电压则增强了驱动的可靠性。

在接口与关键参数方面,STP9NK65Z提供了全面的电气规格保障。其650V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对功率因数校正(PFC)、反激式转换器等拓扑中常见的电压应力。在壳温(Tc)条件下,连续漏极电流(Id)额定值为6.4A,最大功率耗散能力达125W,结合其通孔TO-220AB封装,为散热设计提供了便利。宽广的结温工作范围(-55°C至150°C)确保了其在苛刻环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取该产品及相关设计资源。

得益于其高耐压、低损耗和高可靠性的特点,STP9NK65Z非常适合于要求严苛的功率转换应用场景。它是开关模式电源(SMPS)初级侧开关的理想选择,特别是在台式电脑、服务器电源以及工业电源中。此外,该器件也适用于照明领域的电子镇流器、LED驱动电源,以及家用电器中的电机驱动和辅助电源模块。其稳健的性能使其能够在这些应用中有效提升功率密度和系统可靠性。

  • 型号:STP9NK65Z
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 6.4A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):6.4A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.2 欧姆 @ 3.2A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):41 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1145 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):125W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP9NK65Z是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的SuperMESH产品系列。该器件核心优势在于其650V的高漏源电压(Vdss)额定值与优化的动态参数相结合,提供了出色的效率与可靠性平衡。

其关键电气参数包括:在10V驱动电压下具有较低的导通电阻,有助于减少传导损耗;优化的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)确保了快速的开关特性和较低的驱动需求。器件采用标准的TO-220AB通孔封装,在壳温条件下支持6.4A的连续漏极电流和125W的功率耗散能力,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,适用于要求高稳健性的工业级应用环境。

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