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STP9NK65ZFP

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 6.4A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STP9NK65ZFP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP9NK65ZFP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP9NK65ZFP是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的平面工艺,通过优化的单元结构和外延层设计,在650V的高漏源电压(Vdss)额定值下,实现了导通电阻(Rds(on))与栅极电荷(Qg)之间的出色平衡。其核心在于降低了单位面积下的导通损耗,同时通过改进的栅极结构有效控制了开关过程中的动态特性,这对于提升高频开关电源的整体效率至关重要。

在功能表现上,该MOSFET展现出强大的性能。其最大连续漏极电流(Id)在壳温(Tc)条件下可达6.4A,配合高达30W(Tc)的功率耗散能力,确保了在持续高负载工况下的可靠性。器件的栅极驱动特性经过优化,栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4.5V,提供了良好的噪声抑制能力,而最大栅源电压(Vgs)支持±30V,增强了驱动的鲁棒性。尤为关键的是,在10V驱动电压下,其导通电阻典型值较低,而最大栅极电荷(Qg)仅为41nC,这直接转化为更低的开关损耗和更高的潜在工作频率,为设计高效率的功率转换电路奠定了基础。

从接口与参数细节来看,STP9NK65ZFP采用标准的TO-220FP绝缘封装,这种通孔安装形式兼顾了散热性能与电气隔离需求,便于安装在散热器上。其输入电容(Ciss)在25V条件下最大为1145pF,结合前述的Qg参数,为驱动电路的设计提供了明确的依据。器件的工作结温(TJ)范围宽达-55°C至150°C,使其能够适应苛刻的环境温度变化。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过官方授权的ST一级代理进行采购是保障产品正宗与供应链顺畅的重要途径。

基于其高耐压、低损耗和稳健的封装特性,STP9NK65ZFP非常适用于要求高可靠性和高效率的离线式开关电源(SMPS)应用,例如PC电源、工业电源适配器和LED驱动电源的功率因数校正(PFC)及主开关拓扑中。此外,它在电机控制、电子镇流器以及UPS不同断电源等领域的功率开关环节也能发挥重要作用,是工程师在构建650V电压等级功率处理单元时的一个高性价比选择。

  • 型号:STP9NK65ZFP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 6.4A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):6.4A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.2 欧姆 @ 3.2A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):41 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1145 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):30W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STP9NK65ZFP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STP9NK65ZFP是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能的SuperMESH产品系列。该器件设计用于高压开关应用,其核心优势在于650V的漏源击穿电压(Vdss)优化的动态参数相结合,在提供高耐压能力的同时,有效降低了开关损耗。

其技术参数指向高效与鲁棒性:在壳温条件下连续漏极电流(Id)可达6.4A最大栅极电荷(Qg)低至41nC(@10V),这有助于提升开关频率和整体能效。器件采用TO-220FP绝缘封装,支持通孔安装,便于散热管理,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,确保了在宽温环境下的稳定运行。

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