STPS10150CG-TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款采用表面贴装DPak(TO-263AB)封装的双肖特基二极管阵列。该器件采用共阴极配置,集成了两个独立的肖特基势垒整流二极管,其核心优势在于将低正向压降与高反向电压能力相结合,同时保持了肖特基二极管固有的快速开关特性。其内部架构经过优化,旨在最小化传导损耗和开关损耗,这对于提升系统整体效率至关重要。
该器件的一个突出特性是其150V的最大直流反向电压(Vr),这显著扩展了肖特基二极管在更高电压应用中的适用范围。在5A的额定平均整流电流(Io)下,其正向压降(Vf)典型值仅为920mV,这意味着在导通期间产生的功耗极低,有助于减少热管理需求并提升能效。其快速恢复特性(恢复时间≤500ns)确保了在开关电源等高频电路中,由反向恢复电荷引起的损耗和噪声被有效抑制,从而支持更高的工作频率和更紧凑的磁性元件设计。
在电气参数方面,STPS10150CG-TR在150V反向电压下的典型反向漏电流低至2A,这有助于降低待机功耗。其最高结温(Tj)可达175°C,提供了宽裕的热设计余量,增强了在恶劣环境下的可靠性。该器件采用工业标准的DPak封装,具有良好的散热性能,其金属焊盘可直接焊接在PCB的铜箔上,以利用电路板作为散热器。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理进行采购,以确保获得正品和完整的应用支持。
基于其技术特性,STPS10150CG-TR非常适用于需要高效率和高功率密度的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的次级侧整流、DC-DC转换器、电机驱动电路中的续流或钳位二极管,以及光伏逆变器中的旁路二极管。其共阴极配置特别适合用于桥式整流电路或需要两个二极管共享一个阴极接地的拓扑,能够有效节省PCB空间并简化布局。
STPS10150CG-TR是ST意法半导体生产的一款表面贴装、共阴极配置的双肖特基二极管阵列,封装形式为TO-263-3 (DPak)。该器件集成了两个独立的肖特基整流管,专为高效率功率转换应用而设计。
其核心电气参数包括高达150V的直流反向耐压和每二极管5A的平均整流电流。在5A电流下,其正向压降仅为920mV,实现了低导通损耗。同时,它具备快速恢复特性(≤500ns),能有效减少高频开关应用中的开关损耗和噪声干扰。这些特性使其成为提升电源系统效率和功率密度的理想选择。