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STPS10170CB是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款采用表面贴装TO-252-3（DPak）封装的双肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极的配置，将两个独立的肖特基整流二极管集成在单一封装内，这种架构不仅节省了PCB空间，简化了电路布局，还提升了系统的功率密度和可靠性。其核心基于肖特基势垒技术，利用金属与半导体接触形成的势垒进行单向导电，这使其在正向导通时具有显著优势。
该二极管的核心特性在于其卓越的性能平衡。它具备高达170V的最大直流反向电压（Vr）和每二极管5A的平均整流电流（Io）能力，为设计提供了宽裕的电压和电流裕量。其正向压降（Vf）在5A电流下典型值仅为920mV，远低于同等电流规格的普通PN结整流二极管，这意味着在导通期间产生的功耗和热量更低，有助于提升整体能效。同时，它属于快速恢复类型，恢复时间短，能有效抑制开关过程中的电压尖峰和振铃现象，适用于频率较高的场合。在反向特性上，在170V反向电压下的漏电流典型值仅为10A，表现出优秀的关断特性。其最高结温可达175°C，确保了在高温环境下的稳定工作能力。
在接口与参数方面，该器件采用标准的DPak三引脚表面贴装封装，两个阳极分别对应两个引脚，共阴极则与封装背面的散热金属接片相连，这种设计有利于通过PCB敷铜区域进行高效散热。其电气参数，如低Vf、高Vr、低漏电流和快速恢复特性，共同定义了一个高效、可靠的整流解决方案。对于需要可靠供货和技术支持的客户，可以通过授权的ST一级代理进行采购咨询。
基于其技术特点，STPS10170CB非常适合应用于需要高效率、低损耗和紧凑设计的电源转换领域。典型应用场景包括开关电源（SMPS）中的次级侧整流、直流-直流转换器的输出整流、电机驱动电路中的续流或钳位二极管，以及各类工业设备、消费电子产品的电源模块。其快速恢复特性也使其能胜任频率较高的PWM整流场合。尽管该产品目前已处于停产状态，但其设计理念和性能参数在同类解决方案中仍具有参考价值。
STPS10170CB是意法半导体生产的一款表面贴装双肖特基二极管阵列，采用共阴极配置和TO-252-3（DPak）封装。该器件集成了两个高性能肖特基二极管，旨在提供高效率的整流解决方案。
其核心优势在于优异的电气性能组合：提供高达170V的反向电压耐受能力和每二极管5A的整流电流能力。关键特性包括极低的正向导通压降（5A时典型值920mV），可显著降低导通损耗和热耗散；同时具备快速恢复特性，适用于高频开关应用。在170V反向电压下，其漏电流典型值仅为10A，确保了良好的关断状态。
