STPS10170CG-TR

STPS10170CG-TR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能表面贴装肖特基二极管阵列。该器件采用先进的功率半导体工艺制造，其核心架构为集成在单一DPak封装内的一对共阴极配置的肖特基势垒二极管。这种集成化设计不仅优化了PCB布局空间，还通过共享阴极连接简化了电路设计，特别适用于需要紧凑布局和高效散热的功率转换与保护电路。

该芯片的核心优势在于其出色的电气性能组合。它能够承受高达170V的最大直流反向电压，同时每只二极管可提供5A的平均整流电流。在5A的额定电流下，其正向压降（Vf）典型值仅为920mV，这一低导通压降特性显著降低了功率损耗和热耗散，提升了系统整体效率。其快速恢复特性（≤500ns）确保了在开关电源等高频应用中的优异性能，能够有效抑制反向恢复电流尖峰，减少开关噪声和电磁干扰（EMI）。

在可靠性方面，STPS10170CG-TR表现出色。在最高170V反向电压下，其反向漏电流典型值低至10A，体现了高质量的肖特基结特性。器件最高结温可达175°C，结合其TO-263AB（DPak）封装优异的导热性能，使其能够在高温、高功率密度环境下稳定工作。这种封装形式通过金属裸露焊盘提供卓越的散热能力，非常适合通过表面贴装技术（SMT）进行自动化生产。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

基于上述特性，STPS10170CG-TR广泛应用于各类高效能电源系统。其典型应用场景包括开关模式电源（SMPS）的次级侧整流、DC-DC转换器、电机驱动电路中的续流或钳位保护，以及光伏逆变器和工业电源中的极性保护。其高电压、大电流和快速开关能力的结合，使其成为追求高效率、高功率密度和可靠性的现代电子设备中不可或缺的功率管理组件。

• 型号:STPS10170CG-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY SCHOTT 170V 5A D2PAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:170 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:5A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):920 mV @ 5 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:10 A @ 170 V
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
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STPS10170CG-TR是ST意法半导体生产的一款表面贴装肖特基二极管阵列，采用1对共阴极配置，集成于TO-263AB (DPak)封装内。该器件专为高效率功率处理设计，提供170V的最大反向电压和每二极管5A的平均整流电流能力，其低至920mV @ 5A的正向压降有效降低了导通损耗。

该二极管阵列具备快速恢复特性（≤500ns），适用于高频开关应用，有助于提升电源转换效率并减少EMI。其高达175°C的最大结温和优异的封装散热性能，确保了在严苛环境下的高可靠性。这些特性使其成为开关电源、DC-DC转换器及工业电源系统中次级整流和电路保护的理想选择。