STPS1045FP

STPS1045FP是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能肖特基势垒整流二极管，采用TO-220FPAC封装，专为高效率、高功率密度应用而设计。该器件基于优化的肖特基势垒金属-半导体结技术，其核心在于利用金属与半导体接触形成的势垒来实现整流功能。与传统的PN结整流器相比，肖特基结构的主要优势在于其极低的正向压降和超快的开关速度，这从根本上减少了导通损耗和开关损耗，提升了整体能效。

在功能表现上，该二极管在10A的额定平均整流电流下，典型正向压降仅为600mV，显著降低了功率耗散和热管理需求。其反向重复峰值电压为45V，适用于常见的低压直流总线。作为一款快速恢复器件，其反向恢复特性优异，恢复时间短于500ns（在Io > 200mA条件下），这有效抑制了开关电源中因反向恢复引起的电压尖峰和电磁干扰，提升了系统的可靠性和稳定性。同时，在45V反向电压下，其典型反向漏电流仅为100A，体现了良好的反向阻断特性。

从接口与参数来看，STPS1045FP采用通孔安装的TO-220FPAC封装，这是一种绝缘型封装，其背部金属片与内部电路电气隔离，方便直接安装在散热器上而无需额外的绝缘垫片，简化了装配并优化了热传导路径。其10A的电流处理能力和紧凑的封装形式，使其在功率密度和散热性能之间取得了良好平衡。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过授权的ST芯片代理获取相关技术资料和库存信息。

该器件典型的应用场景包括开关模式电源的次级侧整流、直流-直流转换器的输出整流、电机驱动电路中的续流二极管以及极性保护电路。其快速恢复和低损耗特性使其尤其适用于高频开关电源、适配器、工业电源模块等对效率和电磁兼容性有较高要求的领域。尽管该产品目前已处于停产状态，但其成熟的设计和可靠的性能使其在诸多现有设备和备件市场中仍具有重要价值。

• 型号:STPS1045FP
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220FPAC
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE SCHOTTKY 45V 10A TO220FPAC
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:45 V
• 电流 - 平均整流 (Io):10A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):600 mV @ 10 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:100 A @ 45 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-2 整包
• 供应商器件封装:TO-220FPAC
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
• 想获取STPS1045FP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STPS1045FP是ST意法半导体生产的一款45V、10A肖特基整流二极管，采用TO-220FPAC绝缘封装。该器件的核心优势在于其极低的导通损耗，在10A额定电流下正向压降典型值仅为600mV，同时具备快速的开关性能，反向恢复时间短于500ns，有效提升了电源系统的转换效率并降低了开关噪声。

其45V的反向耐压和100A@45V的低反向漏电流，确保了在低压直流应用中的可靠阻断能力。通孔安装的绝缘封装设计便于直接安装散热器，优化了热管理。这些特性使其成为开关电源次级整流、DC-DC转换器及续流保护等高频、高效率应用的理想选择。