STPS20L25CG

STPS20L25CG是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款采用表面贴装TO-263（DPak）封装的双肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极的配置，将两个独立的肖特基整流二极管集成在单一封装内，这种架构不仅优化了PCB布局空间，还简化了电路设计，特别适用于需要紧凑布局和高功率密度的应用。其核心基于先进的肖特基势垒技术，能够实现极低的正向压降和快速的开关特性。

在电气性能方面，该器件展现出显著的优势。其最大反向工作电压为25V，每个二极管可承受高达10A的平均整流电流。尤为突出的是，在10A的额定电流下，其典型正向压降仅为460mV，这一低Vf特性直接转化为更低的热损耗和更高的系统效率。同时，它具备快速恢复特性，反向恢复时间极短，这使其在开关电源等高频应用中能够有效减少开关损耗和电磁干扰（EMI）。其反向漏电流在25V时典型值为800A，结温最高可工作在150°C，确保了在严苛环境下的可靠运行。

该芯片的接口形式为三引脚TO-263封装，其中两个引脚分别为两个二极管的阳极，中间的引脚为共阴极，封装底部的金属接片提供了优异的散热路径，有助于将芯片工作时产生的热量高效导出。对于需要批量采购或技术支持的客户，可以通过官方ST授权代理渠道获取正品元件和全面的设计资源。其稳健的参数组合，包括低导通损耗、快速开关能力和宽工作温度范围，共同构成了其在功率管理电路中的核心竞争力。

基于其性能特点，STPS20L25CG非常适合应用于高效率DC-DC转换器、开关电源（SMPS）的次级侧整流、电机驱动电路中的续流二极管，以及各类需要低损耗整流的电源极性保护场合。在服务器电源、工业电源、汽车电子及消费类电子产品的功率模块中，它都能有效提升能效和功率密度，是工程师实现高性能、高可靠性电源设计的优选器件之一。

• 型号:STPS20L25CG
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-263（D2PAK）
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY SCHOTT 25V 10A TO263
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:25 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:10A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):460 mV @ 10 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:800 A @ 25 V
• 工作温度 - 结:150°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:TO-263（D2PAK）
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STPS20L25CG是ST意法半导体生产的一款表面贴装型肖特基二极管阵列，采用TO-263（DPak）封装。该器件集成了两个采用共阴极配置的肖特基二极管，每个二极管可支持25V的最大反向电压和10A的平均整流电流。

其核心优势在于极低的功率损耗，在10A电流下正向压降典型值仅为460mV，同时具备快速的开关恢复特性。这些特性使其能够显著降低导通损耗和开关损耗，提升整体系统效率。结合其150°C的最大结温规格和优异的封装散热能力，该器件为高功率密度和高可靠性的整流应用提供了高效的解决方案。