STPS20SM100SFP

作为一款由ST意法半导体设计生产的功率肖特基整流二极管，STPS20SM100SFP采用了先进的肖特基势垒技术。其核心架构基于金属-半导体结原理，相较于传统的PN结整流二极管，该技术显著降低了正向导通压降和开关损耗。器件采用TO-220FPAB封装，这是一种绝缘型封装，其金属背板与内部电路电气隔离，便于直接安装在散热器上而无需额外的绝缘垫片，简化了系统热管理设计。

该器件具备出色的电气性能，其最大反向重复电压高达100V，能够承受较高的反向电压应力，适用于多种中高压场景。在20A的额定平均整流电流下，其典型正向压降仅为900mV，这一低Vf特性直接转化为更低的导通损耗和更高的能效，对于提升系统整体效率至关重要。同时，作为一款快速恢复二极管，其反向恢复特性优异，恢复时间短于500ns（在Io > 200mA条件下），这有效减少了开关电源等应用中的反向恢复电流尖峰和相关的开关损耗，提升了系统在高频工作下的可靠性。

在接口与关键参数方面，该器件为三引脚通孔封装，安装稳固。其反向漏电流在100V反向电压下典型值仅为30A，表现出良好的反向阻断特性，有助于降低待机功耗。虽然该产品目前已处于停产状态，但其设计规格和性能参数在同类产品中依然具有参考价值。对于需要此类高性能肖特基二极管的工程师，通过正规的ST一级代理渠道咨询替代方案或库存是可靠的选择。

基于其高电压、大电流、低损耗和快速恢复的特性，STPS20SM100SFP非常适合于要求高效率和高功率密度的应用场景。典型应用包括开关模式电源（SMPS）的次级侧整流、直流-直流转换器的输出整流、电机驱动电路中的续流二极管，以及电池充电电路等。在这些领域中，其快速开关能力和低导通压降有助于优化热设计，缩小系统体积，并提升能源转换效率。

• 型号:STPS20SM100SFP
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220FPAB
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE SCHOTTK 100V 20A TO220FPAB
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:100 V
• 电流 - 平均整流 (Io):20A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):900 mV @ 20 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:30 A @ 100 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-3 整包
• 供应商器件封装:TO-220FPAB
• 工作温度 - 结:150°C（最大）
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STPS20SM100SFP是ST意法半导体推出的一款高性能肖特基整流二极管，采用TO-220FPAB绝缘封装。其核心规格包括100V的最大反向电压和20A的平均整流电流，在满额电流下的正向压降典型值仅为900mV，实现了低导通损耗与高效率。

该器件具备快速恢复特性（<500ns），能有效降低高频开关应用中的开关损耗和噪声。其低反向漏电流（30A @ 100V）和绝缘封装设计，为电源整流、DC-DC转换及电机驱动等应用提供了可靠的解决方案，侧重于提升系统能效与功率密度。