STPS2545CG

STPS2545CG是ST意法半导体推出的一款采用DPAK（TO-263AB）表面贴装封装的双肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置，将两个独立的肖特基整流二极管集成在单一封装内，这种架构不仅节省了PCB空间，简化了电路布局，还通过共享阴极连接点优化了在多相或同步整流应用中的布线和热管理效率。

其核心特性在于优异的高频与高效率性能。作为肖特基二极管，它利用金属-半导体结原理工作，具有极低的正向压降（典型值570mV @ 12.5A）和快速恢复特性（≤500ns）。低Vf值意味着在导通期间产生的功耗显著降低，提升了系统整体能效；而快速的开关速度则有效减少了开关损耗，并抑制了反向恢复电流引起的电压尖峰和电磁干扰（EMI），使其非常适用于高频开关环境。此外，其最高结温可达175°C，反向漏电流在45V时仅为125A，展现了良好的高温稳定性和反向阻断能力。

在电气参数方面，该器件定义了明确的工作边界。其最大反向重复电压（V_RRM）为45V，每只二极管的平均整流输出电流（I_O）额定值为12.5A，能够处理可观的功率水平。TO-263AB（DPAK）封装具有优异的散热性能，其金属裸露焊盘（接片）可直接焊接在PCB的铜箔上，将芯片产生的热量高效传导至电路板，从而在紧凑的空间内实现更高的电流承载能力和可靠性。对于需要可靠元器件供应和技术支持的客户，可以咨询专业的ST中国代理以获取更详细的产品信息与供应链服务。

基于其高电流能力、低损耗和快速开关的特性，STPS2545CG非常适合应用于开关电源（SMPS）的次级侧整流、DC-DC转换器、电机驱动电路中的续流二极管以及各种需要高效整流的功率管理模块。其共阴极结构尤其适配于正激式转换器、同步整流驱动或需要两个二极管并联以分担电流的场合，是工业电源、通信基础设施和汽车电子系统中提升功率密度与效率的经典解决方案之一。

• 型号:STPS2545CG
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARR SCHOTT 45V 12.5A D2PAK
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:45 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:12.5A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):570 mV @ 12.5 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:125 A @ 45 V
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
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STPS2545CG是ST意法半导体生产的一款双肖特基整流二极管阵列，采用表面贴装型TO-263AB（DPAK）封装。该器件集成了两个采用共阴极连接的肖特基二极管，每只二极管可承受45V的最大反向电压，并提供高达12.5A的平均整流电流。

其核心优势在于极低的正向导通压降（570mV @ 12.5A）与快速的开关速度（≤500ns），这能显著降低导通与开关损耗，提升电源转换效率并减少EMI。高达175°C的最大结温与优化的封装散热设计，确保了其在严苛环境下的高可靠性。这款器件专为高效率、高频率的功率整流应用而设计。