STPS2L60UF

STPS2L60UF是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款采用表面贴装SMBflat封装（DO-221AA）的单路肖特基势垒整流二极管。该器件基于优化的金属-半导体结技术构建，其核心在于利用肖特基势垒原理实现整流功能，相较于传统PN结二极管，其多数载流子导电机理从根本上消除了少数载流子的存储效应。这一物理特性是其实现快速开关性能和低正向压降的基石，使其在效率和热管理方面表现突出。

该二极管在2A额定平均整流电流（Io）下，典型正向压降（Vf）仅为600mV，这一低导通损耗特性直接转化为更低的工作温升和更高的系统能效。其反向重复峰值电压（VRRM）高达60V，为设计提供了充足的电压裕量。在反向特性方面，其在60V反向电压下的典型漏电流（IR）仅为100A，展现了良好的反向阻断能力。其开关速度属于快速恢复类型，恢复时间通常小于500ns（在Io > 200mA条件下），这使其能有效应对高频开关场景，减少开关损耗并抑制电压尖峰。对于需要可靠供应链支持的批量项目，可以通过授权的ST一级代理进行采购和技术支持。

在接口与参数方面，该器件采用紧凑的SMBflat封装，其直引线结构便于自动化贴装并提升板级可靠性。其关键电气参数，如低Vf、高VRRM和快速恢复特性，在-65°C至+150°C的宽结温范围内均经过严格表征，确保了其在严苛环境下的稳定性和耐久性。这些参数共同定义了一个高效、可靠的功率处理单元。

得益于其综合性能，STPS2L60UF非常适用于空间受限且对效率敏感的应用场景。典型应用包括开关电源（SMPS）中的次级侧整流、直流-直流转换器的极性保护与续流回路，以及低压差线性稳压器（LDO）的输入保护。其快速恢复特性也使其成为高频逆变器、电机驱动电路中续流或钳位二极管的理想选择，能够有效提升系统整体功率密度和可靠性。

• 型号:STPS2L60UF
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:SMBflat
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE SCHOTTKY 60V 2A SMBFLAT
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:60 V
• 电流 - 平均整流 (Io):2A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):600 mV @ 2 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:100 A @ 60 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:DO-221AA，SMB（直引线）
• 供应商器件封装:SMBflat
• 工作温度 - 结:150°C（最大）
• 想获取STPS2L60UF的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STPS2L60UF是STMicroelectronics生产的一款表面贴装肖特基整流二极管，采用SMBflat（DO-221AA）封装。其核心优势在于结合了60V的反向电压与2A的平均整流电流能力，并在2A电流下实现仅600mV的低正向压降，这显著降低了导通损耗，提升了电源转换效率。

该器件具备快速恢复特性（典型值<500ns），适用于高频开关电路，能有效减少开关噪声和损耗。其紧凑的封装形式和良好的热性能，使其成为空间受限、要求高效率与高可靠性的功率管理应用的优选解决方案。