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STPS30150CG-TR的图片

STPS30150CG-TR

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE ARRAY SCHOT 150V 15A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STPS30150CG-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STPS30150CG-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STPS30150CG-TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款采用表面贴装DPak封装的高性能肖特基二极管阵列。该器件内部集成了两个独立的肖特基二极管,并以共阴极形式连接,这种集成化设计在单一封装内实现了双通道整流功能,有效节省了电路板空间,简化了布局布线。其核心基于优化的肖特基势垒技术,利用金属-半导体结实现整流,相较于传统的PN结整流二极管,具有更低的正向压降和更快的开关速度,从而在提升效率的同时减少了开关损耗。

该芯片的显著特性在于其优异的电气性能平衡。其最大反向工作电压高达150V,为许多中高压应用场景提供了充足的裕量。每只二极管可承受高达15A的平均整流电流,在15A的额定电流下,正向压降典型值仅为920mV,这意味着在导通期间产生的功耗极低,有助于提升系统整体能效并减少散热需求。其开关特性属于快速恢复类型,恢复时间短于500ns,这对于工作频率较高的开关电源和功率因数校正(PFC)电路至关重要,能有效抑制反向恢复电流尖峰,降低电磁干扰(EMI)。此外,在150V反向电压下,其反向漏电流典型值仅为6.5A,表现出优异的关断特性,有助于降低待机功耗。

在接口与热管理方面,该器件采用标准的TO-263-3(DPak)封装,具有出色的散热能力,其金属裸露焊盘(接片)可直接焊接在PCB的铜箔上,将芯片产生的热量高效地传导至电路板。其最高结温额定为175°C,提供了宽泛的安全工作温度范围,增强了在恶劣环境下的可靠性。用户可以通过ST代理获取详细的技术支持、样品及批量采购服务。凭借其高电压、大电流、低损耗和快速开关的综合优势,STPS30150CG-TR非常适合应用于要求高效率和高功率密度的场合,例如开关模式电源(SMPS)的次级侧整流、DC-DC转换器、电机驱动电路中的续流或钳位二极管,以及工业设备中的通用整流和极性保护电路。

  • 型号:STPS30150CG-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
  • 描述:DIODE ARRAY SCHOT 150V 15A D2PAK
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 二极管配置:1 对共阴极
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):150 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):15A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):920 mV @ 15 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:6.5 A @ 150 V
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
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STPS30150CG-TR是ST意法半导体生产的一款表面贴装肖特基二极管阵列,采用共阴极配置的DPak封装。该器件集成了两个高性能肖特基二极管,每只二极管可支持15A的平均整流电流,并在15A电流下实现仅920mV的低正向压降,有效降低了导通损耗。

其核心优势在于高达150V的反向电压额定值,结合快速恢复(<500ns)的开关特性,使其能够胜任高频开关应用。极低的反向漏电流(6.5A @ 150V)和高达175°C的最大结温,进一步确保了其在高效能、高可靠性电源设计中的适用性,如开关电源次级整流和功率转换电路。

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