STPS3045FP

STPS3045FP是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能肖特基势垒整流二极管，采用TO-220FPAC封装，专为高效率、高功率密度应用而设计。该器件集成了优化的硅基肖特基结构，其核心在于利用金属-半导体结形成的势垒来实现整流功能，相较于传统PN结二极管，其正向压降显著降低，同时保持了极快的开关速度。这种架构设计有效减少了导通状态下的功率损耗，提升了系统的整体能效。

该二极管在30A额定电流下的典型正向压降仅为620mV，这一特性使其在大电流工作条件下仍能维持较低的导通损耗。其反向重复峰值电压为45V，能够满足多种中低压场景的耐压需求。作为一款快速恢复二极管，其开关速度极快，反向恢复时间短，这有助于显著降低开关过程中的反向恢复损耗和电磁干扰（EMI），尤其适用于高频开关电路。在45V反向电压下，其最大反向漏电流仅为300A，表现出良好的反向阻断特性。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过授权的ST一级代理获取相关的技术支持和库存信息。

在接口与参数方面，STPS3045FP采用通孔安装的TO-220FPAC封装，这种封装形式具有良好的机械强度和散热性能，便于安装在散热器上以应对30A持续电流带来的热耗散。其电气参数，包括低Vf、高Io和快速恢复特性，共同定义了其在功率电路中的高性能表现。

基于其技术特性，该器件非常适合应用于要求高效率和高可靠性的领域。典型应用包括开关模式电源（SMPS）的次级侧整流、DC-DC转换器的输出整流、电机驱动电路中的续流二极管，以及电池充电电路中的极性保护。在这些场景中，其低导通损耗和快速开关特性对于提升电源转换效率、减小系统体积和改善热管理至关重要。

• 型号:STPS3045FP
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220FPAC
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE SCHOTTKY 45V 30A TO220FPAC
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:45 V
• 电流 - 平均整流 (Io):30A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):620 mV @ 30 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:300 A @ 45 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-2 整包
• 供应商器件封装:TO-220FPAC
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
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STPS3045FP是ST意法半导体生产的一款45V、30A肖特基整流二极管，采用TO-220FPAC通孔封装。其核心优势在于极低的正向导通压降（典型值620mV @ 30A），这在大电流整流应用中能有效降低功率损耗，提升系统效率。

作为一款快速恢复型肖特基二极管，它具备优异的开关性能，有助于减少高频开关电源中的开关损耗和噪声。器件在45V反向电压下的漏电流仅为300A，提供了良好的反向阻断能力。这些参数特性使其成为中低压、大电流、高效率功率转换设计的理想选择。