STPS30L30CG

作为一款采用先进肖特基技术设计的双二极管阵列，STPS30L30CG的核心架构采用了一对共阴极配置的肖特基二极管，集成于一个紧凑的DPAK（TO-263AB）表面贴装封装内。这种共阴极结构特别适用于需要公共接地点的电路设计，简化了PCB布局，同时其肖特基势垒特性从根本上决定了器件具备极低的正向压降和快速的开关性能。

该器件在功能上表现出显著优势，其正向压降（Vf）在15A电流下典型值仅为460mV，这远低于传统PN结整流二极管，从而能有效降低导通损耗，提升系统整体效率。其快速恢复特性（恢复时间≤500ns）确保了在高频开关应用中的优异性能，能有效抑制反向恢复电流尖峰，减少开关噪声和电磁干扰（EMI）。此外，其最大反向工作电压为30V，平均整流电流每二极管可达15A，并能在高达150°C的结温下稳定工作，展现了良好的热性能和可靠性。

在电气参数方面，除了上述核心指标，其反向漏电流在60V反向电压下典型值为1.5mA，处于同类产品的优秀水平。其采用的TO-263AB封装（D2PAK）具有优异的散热能力，金属裸露焊盘（接片）可直接焊接在PCB的铜箔区域，为芯片提供了高效的热传导路径，这对于处理15A级别的大电流至关重要。用户可通过ST中国代理获取详细的技术规格书、应用笔记以及样品支持。

基于其高效率、低损耗和快速开关的特性，STPS30L30CG非常适合应用于对能效和空间有严格要求的场景。典型应用包括开关电源（SMPS）中的次级侧整流、直流-直流（DC-DC）转换器的输出整流、电机驱动电路中的续流二极管，以及各类需要高效功率管理的消费电子和工业设备。尽管该产品目前已处于停产状态，但其设计理念和性能参数仍为后续产品提供了重要参考。

• 型号:STPS30L30CG
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY SCHOTT 30V 15A D2PAK
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:30 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:15A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):460 mV @ 15 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:1.5 mA @ 60 V
• 工作温度 - 结:150°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
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STPS30L30CG是ST意法半导体推出的一款表面贴装肖特基二极管阵列，采用一对共阴极配置，集成于TO-263AB（DPAK）封装中。其核心优势在于极低的导通损耗，在15A的额定平均整流电流下，正向压降典型值仅为460mV，同时具备快速的开关恢复特性（≤500ns），能有效提升高频开关电源的效率并降低噪声。

该器件设计用于30V的反向工作电压，最大结温可达150°C，配合DPAK封装优良的散热性能，确保了在高电流应用中的稳定性和可靠性。这些特性使其成为次级整流、DC-DC转换和续流保护等功率管理电路的理想选择。