STPS30L40CG

STPS30L40CG是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款采用DPAK（TO-263AB）表面贴装封装的双肖特基二极管阵列。该器件内部采用1对共阴极的配置，集成了两个独立的肖特基势垒整流二极管，这种紧凑的阵列设计有效节省了PCB空间，同时简化了电路布局与焊接工艺。其核心基于优化的肖特基技术，旨在提供低功耗和高效率的整流解决方案。

该芯片的关键特性在于其出色的电气性能。其最大反向重复电压（V_RRM）为40V，每只二极管可承受高达15A的平均正向整流电流（I_F(AV)），能够应对中等功率级别的应用需求。尤为突出的是其极低的正向压降，在15A的额定电流下，典型正向电压（V_F）仅为550mV，这显著降低了导通状态下的功率损耗和热耗散，提升了系统整体能效。同时，它具备快速恢复特性，反向恢复时间极短，这使其在高频开关电路中能有效减少开关损耗和噪声干扰，尽管具体反向恢复时间（t_{rr）参数未在标准规格中明确标注，但其“快速恢复”的定性描述确保了其在相关应用中的适用性。}

在接口与可靠性方面，STPS30L40CG的反向漏电流在40V反向电压下典型值为360A，处于较低水平，有助于提升待机或轻载效率。其结温最高可承受150°C，提供了宽裕的热设计余量，增强了在高温环境或瞬态过载情况下的工作稳定性。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过授权的ST芯片代理获取该产品的技术支持和库存信息。需要注意的是，该产品目前已处于停产状态，在进行新设计选型时应考虑替代方案或现有库存管理。

得益于其高电流能力、低导通损耗和快速开关特性，STPS30L40CG非常适合应用于需要高效整流的场合。典型应用包括开关模式电源（SMPS）的次级侧整流、直流-直流转换器的输出整流、电机驱动电路中的续流二极管，以及各种工业设备和消费类电子产品中的极性保护和OR-ing（冗余电源）功能。其DPAK封装具有良好的散热性能，便于通过PCB铜箔将热量导出，满足持续大电流工作的散热需求。

• 型号:STPS30L40CG
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY SCHOTT 40V 15A D2PAK
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:40 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:15A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):550 mV @ 15 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:360 A @ 40 V
• 工作温度 - 结:150°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
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STPS30L40CG是STMicroelectronics生产的一款表面贴装双肖特基二极管阵列，采用TO-263AB（DPAK）封装，内部为1对共阴极结构。该器件专为高效率、低损耗的整流应用而设计。

其核心电气参数表现突出：具备40V的最大反向电压和每二极管15A的平均整流电流能力。关键优势在于极低的正向压降（典型值550mV @ 15A），这能显著降低导通功耗并提升能效。同时，其快速恢复特性使其适用于高频开关电源等对开关速度有要求的电路。

该器件工作结温最高可达150°C，并采用利于散热的封装，确保了在功率应用中的热可靠性。它主要面向开关电源次级整流、DC-DC转换器、电机驱动续流等需要紧凑布局和高效率解决方案的领域。