STPS30L60CG-TR

作为一款高性能的肖特基整流器阵列，STPS30L60CG-TR采用了先进的共阴极双二极管架构，将两个独立的肖特基整流二极管集成在单一封装内。这种设计不仅优化了电路板空间布局，更通过共享阴极连接简化了外部布线，特别适用于需要紧凑布局和高效电流路径的电源拓扑结构。其核心基于肖特基势垒技术，利用金属与半导体接触形成的势垒进行整流，这一原理决定了其固有的低正向压降和极快的开关速度特性，为高效率电源转换奠定了物理基础。

该器件最显著的功能特性在于其卓越的效率表现与热管理能力。在高达15A的每二极管平均整流电流下，其正向压降仅为600mV，这显著降低了导通状态下的功率损耗，直接提升了系统的整体能效。同时，其快速恢复特性（恢复时间≤500ns）有效抑制了开关过程中的反向恢复电流尖峰和相关的开关损耗，这对于高频开关应用至关重要。配合高达150°C的最大结温和采用表面贴装形式的DPak（TO-263-3）封装，该器件能够承受较高的功率耗散，并通过封装底部的金属接片实现出色的热传导，确保在严苛工况下的长期可靠性。其反向泄漏电流在60V反向电压下典型值仅为480A，体现了良好的反向阻断特性。

在电气接口与参数方面，STPS30L60CG-TR定义了清晰的性能边界。60V的最大直流反向电压为其应用设定了安全裕度，使其能够稳定工作在常见的12V、24V乃至48V总线系统中。其封装形式为标准TO-263AB（DPak），具备三个引脚（两个阳极，一个共用阴极）和一个用于散热和机械固定的接片，便于自动化贴装并优化热性能。用户可以从ST授权代理处获取完整的技术规格书、SPICE模型以及应用指南，以进行精确的电路设计和热仿真。

基于上述技术特性，该芯片阵列非常适合应用于对效率和功率密度有较高要求的场景。典型应用包括开关电源（SMPS）中的次级侧整流、直流-直流转换器的输出整流、电机驱动电路中的续流或钳位二极管，以及任何需要高效率、快速开关的双二极管解决方案的场合。其坚固的封装和宽工作结温范围也使其成为工业自动化、通信基础设施和汽车电子（非安全相关）等环境中高可靠性电源设计的优选元件。

• 型号:STPS30L60CG-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY SCHOTT 60V 15A D2PAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:60 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:15A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):600 mV @ 15 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:480 A @ 60 V
• 工作温度 - 结:150°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• 想获取STPS30L60CG-TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STPS30L60CG-TR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款有源、表面贴装型肖特基整流器阵列，采用1对共阴极配置。该器件集成了两个高性能肖特基二极管，专为高效率、高电流应用而优化。

其核心参数表现突出：具备60V的最大直流反向电压和每二极管15A的平均整流电流能力。在15A的满载电流下，正向压降低至600mV，这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。同时，其快速恢复特性（≤500ns）有效降低了高频开关应用中的开关损耗。

器件采用标准的DPak（TO-263-3）封装，结合高达150°C的最大结温，提供了出色的功率处理能力和热可靠性，使其成为紧凑型、高功率密度电源设计的理想选择。