ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
STPS30M100DJF-TR的图片

STPS30M100DJF-TR

ST图标
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE SCHOTTK 100V 30A POWERFLAT
原厂封装:封装:PowerFlat(5x6)
优势价格,STPS30M100DJF-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
STPS30M100DJF-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为一款高性能的功率肖特基整流二极管,STPS30M100DJF-TR采用了意法半导体先进的功率半导体工艺技术。其核心架构基于优化的肖特基势垒金属-半导体结,该设计在保证高反向击穿电压的同时,显著降低了正向导通压降和开关损耗。器件采用单片集成技术,内部由多个并联的肖特基单元构成,确保了高电流处理能力与良好的均流特性,从而提升了整体的可靠性与效率。

该器件最突出的功能特性在于其卓越的能效表现。在高达30A的平均整流电流下,其正向压降仅为960mV,这一低Vf值直接转化为更低的导通损耗和更少的热量产生,对于提升系统整体效率至关重要。同时,它具备100V的最大直流反向电压,为常见的48V及以下总线电压应用提供了充足的裕量。其快速恢复特性(≤500ns)有效减少了开关过程中的反向恢复电流和相关的开关损耗,使其非常适用于高频开关场景。

在接口与电气参数方面,STPS30M100DJF-TR展现了优异的静态与动态性能。其反向漏电流在100V反向电压下典型值仅为100A,体现了高质量的肖特基结特性。该器件采用表面贴装形式的PowerFlat(5x6)封装,即8-PowerVDFN,这种紧凑的封装具有极低的热阻和优异的散热性能,便于在空间受限的设计中实现高功率密度。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理进行采购与咨询。

基于其高电流、低损耗和快速开关的特性,该肖特基二极管非常适合作为开关电源(SMPS)中的次级侧整流器、DC-DC转换器的续流或输出整流二极管,以及电机驱动、电池充电管理和光伏逆变器等应用中的极性保护或整流单元。其高可靠性和高效率使其成为工业自动化、通信电源和汽车电子等高要求领域中的理想选择。

  • 型号:STPS30M100DJF-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(5x6)
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE SCHOTTK 100V 30A POWERFLAT
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):100 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):30A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):960 mV @ 30 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:100 A @ 100 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 供应商器件封装:PowerFlat(5x6)
  • 工作温度 - 结:150°C(最大)
  • 想获取STPS30M100DJF-TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STPS30M100DJF-TR是意法半导体推出的一款表面贴装型单肖特基整流二极管,专为高效率功率转换应用而设计。其核心优势在于能够处理高达30A的平均整流电流,同时在30A电流下仅产生960mV的低正向压降,这显著降低了导通状态下的功率损耗。

该器件提供100V的最大直流反向电压额定值,并具备快速恢复特性(≤500ns),有效优化了高频开关性能。其采用热性能优异的PowerFlat(5x6)封装,确保了在高功率运行下的可靠散热,适用于对空间和效率均有严苛要求的电源设计。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商