STPS3170AF

STPS3170AF是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能表面贴装肖特基整流二极管，隶属于其ECOPACK环保产品系列。该器件采用先进的肖特基势垒技术，核心架构旨在实现极低的正向压降与快速开关特性的平衡。其内部结构经过优化，有效降低了导通损耗和开关损耗，为高效率电源转换提供了硬件基础。

该器件的一个显著功能特点是其170V的高反向击穿电压与3A的平均整流电流能力，这使其能够在相对较高的电压和电流条件下稳定工作。在3A的额定电流下，其正向压降（Vf）典型值仅为820mV，显著低于同等规格的普通快恢复二极管，这意味着更低的导通功耗和更高的系统整体效率。同时，其具备快速恢复特性，开关速度优异，有助于减少开关电源中的反向恢复损耗和电磁干扰（EMI）。其反向漏电流在170V反向电压下典型值仅为4A，表现出出色的关断特性。

在接口与参数方面，STPS3170AF采用标准的DO-214AC（SMA扁平引线）封装，即SMAflat，这种紧凑的表面贴装形式非常适合高密度PCB布局，并具有良好的散热性能。其工作结温范围宽，确保了在苛刻环境下的可靠性。对于需要可靠供应链和原厂技术支持的用户，可以通过官方授权的ST一级代理进行采购，以获得正品保障和全面的应用支持。

得益于其高电压、高效率和高速度的特性组合，该肖特基二极管非常适合应用于要求严苛的功率转换领域。典型应用场景包括开关模式电源（SMPS）的次级侧整流、直流-直流转换器、极性保护电路以及高频逆变器中的续流二极管。其快速恢复能力使其在PFC（功率因数校正）电路和反激式转换器中也能发挥重要作用，是提升现代电子设备能效和功率密度的关键元器件之一。

• 型号:STPS3170AF
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:SMAflat
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE SCHOTTKY 170V 3A SMAFLAT
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:170 V
• 电流 - 平均整流 (Io):3A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):820 mV @ 3 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:4 A @ 170 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:DO-214AC，SMA 扁平引线
• 供应商器件封装:SMAflat
• 工作温度 - 结:-40°C ~ 175°C
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STPS3170AF是STMicroelectronics生产的一款表面贴装肖特基整流二极管，采用ECOPACK封装。其核心卖点在于结合了170V的高反向耐压与3A的整流电流能力，同时在3A电流下仅产生820mV的低正向压降，有效降低了导通损耗。

该器件具备快速恢复特性，开关性能优异，有助于提升开关电源的效率并降低EMI。其紧凑的SMAflat封装适合高密度设计，4A@170V的低反向漏电流则确保了良好的关断特性。这些参数使其成为高效率、高可靠性电源解决方案中次级整流的理想选择。